前沿拓展：
sony e
CTRL+空格試試。
在搜狗輸入法的浮窗最后面有個小扳手。里面會有設(shè)置的，自己可以摸索一下。
這個九月的手機界熱鬧不已，許多新機涌入市場。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機也開始發(fā)售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(M**8974AC) 2.5GHz四核處理器；配備一塊5.2英寸，1600萬色，1920×1080像素顯示屏；電池容量約3100毫安，后置攝像頭2070萬像素；存儲方面內(nèi)存3GB RAM，閃存16GB，最高支持128GB擴展內(nèi)存。
手機的外觀和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過，不妨通過拆解，了解Z3的內(nèi)部構(gòu)造，半年一次的旗艦升級，除了外觀變化，內(nèi)在又有哪些變化。
拆機的第一步需要打開后殼，由于Z3是一體式機身，并且支持IP68級別防水防塵，因此背面的密封性還是比較強，根據(jù)之前Z1、Z2的拆解經(jīng)驗，對后殼邊緣先稍微加熱，第二使用工具逐漸撬開。
分離開后殼后，可見機身內(nèi)的大致布局。
后殼邊緣的黑色防水泡棉膠，這圈并不起眼的膠帶實現(xiàn)了Z3背面接縫的防水功能。
斷開電池與主板連接器，取下電池。Z3的這塊電池容量為3100mAh，比Z2的3200mAh還要再低100mAh。電池與背板間有少量膠水貼合，電池下方預(yù)留了一條塑料拉條，方便維修時取出電池。
接下來著力于取下主板。主板的兩側(cè)各使用了一塊塑料片固定，一塊僅做固定主板用，另一塊除了固定主板還是一塊天線，藍牙，WiFi天線。
取下兩塊固定塑料片后，拿出主板。主板外當然是覆蓋著屏蔽罩，而且屏蔽罩外還貼有散熱貼。
接下來取下手機底部的主天線模塊，該模塊通過兩只螺絲固定在中框上。這個模塊內(nèi)還集成了兩塊小板和一個揚聲器。
到這里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些軟排線和其他小部件的拆分了。
3.5mm**插孔模塊，可見接口處一圈防水泡棉膠。
整個插孔模塊外再貼有一層白色塑料。
側(cè)鍵軟排線外使用了兩個塑料條加固。
觸摸屏，顯示屏軟排線上使用一塊金屬片固定。
前面板背面，仍然沿用了Z2上的熱管散熱技術(shù)，其工作原理是熱管內(nèi)的工作液體受熱蒸發(fā)，并帶走熱量，從而降低手機處理器在運行中出現(xiàn)的發(fā)熱現(xiàn)象。
Z3 的八爪魚型軟板，上面集成了側(cè)鍵，振動器，麥克風(fēng)和一枚三軸電子羅盤，來自日本AKM,型號為AK09911，采用高靈敏度霍爾器件傳感技術(shù)。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封裝尺寸適用于智能手機等其他便攜式設(shè)備。
去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通驍龍M**8974AC 平臺，不過由于目前的PoP封裝，這款芯片在RAM之下，暫時也無緣得見真容。
Z3的主板的BOM和Z2幾乎一致。
使用到了兩顆NXP TFA9890 揚聲器驅(qū)動IC。
Z3 全部零件合影。
eWiseTech拆解小編綜合來說：
可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不難拆，零件也趨向于模塊化，復(fù)雜度在于各部件的固定，使用了數(shù)量不少的金屬片、塑料片等。構(gòu)造和特點與前輩Z2非常相似，全部拆解完之后，小編綜合來說Xperia Z3有如下的特點：
1：整機每一個開口處的防水都有考量，揚聲器、**插孔、側(cè)鍵和麥克風(fēng)等；
2：機身的穩(wěn)固性體現(xiàn)在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側(cè)鍵軟板外的塑料條等；
3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。
拓展知識：
前沿拓展：
sony e
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這個九月的手機界熱鬧不已，許多新機涌入市場。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機也開始發(fā)售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(M**8974AC) 2.5GHz四核處理器；配備一塊5.2英寸，1600萬色，1920×1080像素顯示屏；電池容量約3100毫安，后置攝像頭2070萬像素；存儲方面內(nèi)存3GB RAM，閃存16GB，最高支持128GB擴展內(nèi)存。
手機的外觀和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過，不妨通過拆解，了解Z3的內(nèi)部構(gòu)造，半年一次的旗艦升級，除了外觀變化，內(nèi)在又有哪些變化。
拆機的第一步需要打開后殼，由于Z3是一體式機身，并且支持IP68級別防水防塵，因此背面的密封性還是比較強，根據(jù)之前Z1、Z2的拆解經(jīng)驗，對后殼邊緣先稍微加熱，第二使用工具逐漸撬開。
分離開后殼后，可見機身內(nèi)的大致布局。
后殼邊緣的黑色防水泡棉膠，這圈并不起眼的膠帶實現(xiàn)了Z3背面接縫的防水功能。
斷開電池與主板連接器，取下電池。Z3的這塊電池容量為3100mAh，比Z2的3200mAh還要再低100mAh。電池與背板間有少量膠水貼合，電池下方預(yù)留了一條塑料拉條，方便維修時取出電池。
接下來著力于取下主板。主板的兩側(cè)各使用了一塊塑料片固定，一塊僅做固定主板用，另一塊除了固定主板還是一塊天線，藍牙，WiFi天線。
取下兩塊固定塑料片后，拿出主板。主板外當然是覆蓋著屏蔽罩，而且屏蔽罩外還貼有散熱貼。
接下來取下手機底部的主天線模塊，該模塊通過兩只螺絲固定在中框上。這個模塊內(nèi)還集成了兩塊小板和一個揚聲器。
到這里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些軟排線和其他小部件的拆分了。
3.5mm**插孔模塊，可見接口處一圈防水泡棉膠。
整個插孔模塊外再貼有一層白色塑料。
側(cè)鍵軟排線外使用了兩個塑料條加固。
觸摸屏，顯示屏軟排線上使用一塊金屬片固定。
前面板背面，仍然沿用了Z2上的熱管散熱技術(shù)，其工作原理是熱管內(nèi)的工作液體受熱蒸發(fā)，并帶走熱量，從而降低手機處理器在運行中出現(xiàn)的發(fā)熱現(xiàn)象。
Z3 的八爪魚型軟板，上面集成了側(cè)鍵，振動器，麥克風(fēng)和一枚三軸電子羅盤，來自日本AKM,型號為AK09911，采用高靈敏度霍爾器件傳感技術(shù)。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封裝尺寸適用于智能手機等其他便攜式設(shè)備。
去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通驍龍M**8974AC 平臺，不過由于目前的PoP封裝，這款芯片在RAM之下，暫時也無緣得見真容。
Z3的主板的BOM和Z2幾乎一致。
使用到了兩顆NXP TFA9890 揚聲器驅(qū)動IC。
Z3 全部零件合影。
eWiseTech拆解小編綜合來說：
可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不難拆，零件也趨向于模塊化，復(fù)雜度在于各部件的固定，使用了數(shù)量不少的金屬片、塑料片等。構(gòu)造和特點與前輩Z2非常相似，全部拆解完之后，小編綜合來說Xperia Z3有如下的特點：
1：整機每一個開口處的防水都有考量，揚聲器、**插孔、側(cè)鍵和麥克風(fēng)等；
2：機身的穩(wěn)固性體現(xiàn)在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側(cè)鍵軟板外的塑料條等；
3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。
拓展知識：
前沿拓展：
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手機的外觀和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過，不妨通過拆解，了解Z3的內(nèi)部構(gòu)造，半年一次的旗艦升級，除了外觀變化，內(nèi)在又有哪些變化。
拆機的第一步需要打開后殼，由于Z3是一體式機身，并且支持IP68級別防水防塵，因此背面的密封性還是比較強，根據(jù)之前Z1、Z2的拆解經(jīng)驗，對后殼邊緣先稍微加熱，第二使用工具逐漸撬開。
分離開后殼后，可見機身內(nèi)的大致布局。
后殼邊緣的黑色防水泡棉膠，這圈并不起眼的膠帶實現(xiàn)了Z3背面接縫的防水功能。
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接下來著力于取下主板。主板的兩側(cè)各使用了一塊塑料片固定，一塊僅做固定主板用，另一塊除了固定主板還是一塊天線，藍牙，WiFi天線。
取下兩塊固定塑料片后，拿出主板。主板外當然是覆蓋著屏蔽罩，而且屏蔽罩外還貼有散熱貼。
接下來取下手機底部的主天線模塊，該模塊通過兩只螺絲固定在中框上。這個模塊內(nèi)還集成了兩塊小板和一個揚聲器。
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Z3 的八爪魚型軟板，上面集成了側(cè)鍵，振動器，麥克風(fēng)和一枚三軸電子羅盤，來自日本AKM,型號為AK09911，采用高靈敏度霍爾器件傳感技術(shù)。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封裝尺寸適用于智能手機等其他便攜式設(shè)備。
去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通驍龍M**8974AC 平臺，不過由于目前的PoP封裝，這款芯片在RAM之下，暫時也無緣得見真容。
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1：整機每一個開口處的防水都有考量，揚聲器、**插孔、側(cè)鍵和麥克風(fēng)等；
2：機身的穩(wěn)固性體現(xiàn)在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側(cè)鍵軟板外的塑料條等；
3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。
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這個九月的手機界熱鬧不已，許多新機涌入市場。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機也開始發(fā)售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(M**8974AC) 2.5GHz四核處理器；配備一塊5.2英寸，1600萬色，1920×1080像素顯示屏；電池容量約3100毫安，后置攝像頭2070萬像素；存儲方面內(nèi)存3GB RAM，閃存16GB，最高支持128GB擴展內(nèi)存。
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1：整機每一個開口處的防水都有考量，揚聲器、**插孔、側(cè)鍵和麥克風(fēng)等；
2：機身的穩(wěn)固性體現(xiàn)在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側(cè)鍵軟板外的塑料條等；
3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。
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原創(chuàng)文章，作者：九賢生活小編，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://m.xiesong.cn/55941.html
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