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英特爾新主板增加供電針腳滿足8核CPU超頻？實(shí)測打臉
英特爾自第六代酷睿Skylake以來一直在擠牙膏，但與CPU配套的主板卻依然保持一年一更新，甚至還搞出一個(gè)LGA1151 v2插槽出來。雖然早有國內(nèi)網(wǎng)友實(shí)現(xiàn)Z170主板魔改硬上i9 9900K，但很多朋友還是不確定老主板CPU插槽中較少的供電針腳能否承受起8核CPU的超頻使用。
來自德國的der8auer最近在油管上分享了他的測試：不但大拆主板，更是將CPU插槽劈成兩半、揪出觸點(diǎn)彈片直接拷問，外加屏蔽半數(shù)供電針腳后的可用性實(shí)測，可謂是將極客精神發(fā)揮到了極致。
有過自己裝機(jī)經(jīng)歷的玩家對(duì)于CPU插槽應(yīng)該并不陌生，放大20倍后的插槽觸點(diǎn)彈片清晰可見：
暴力切割插槽，省去大力出奇跡的過程：
應(yīng)該少有人將這些彈片從插槽中揪出來：放大90倍后的它是不是有些陌生？
英特爾Z370主板的CPU插槽相比Z270多出了18個(gè)供電針腳和14個(gè)地線針腳。根據(jù)計(jì)算，超頻至5GHz的Core i9 9900K功耗大約200瓦，平均后Z270的每個(gè)供電針腳需要通過1.15A的電流，相比Z370多出0.14A。
在將一個(gè)CPU插槽內(nèi)的彈片通過導(dǎo)線連接后，der8auer讓其通過遠(yuǎn)大于實(shí)際使用時(shí)的電流：2A，一段時(shí)間后彈片的溫度僅僅比室溫高出不到5度。即便是將電流增大到5A——真實(shí)使用強(qiáng)度的4.3倍，彈片的溫度也僅有54.2度，與CPU工作時(shí)的溫度相比不值一提。
為了印證”供電針腳數(shù)量多寡”對(duì)超頻穩(wěn)定性的影響，der8auer使用絕緣膠帶屏蔽了近半數(shù)的CPU供電針腳（從146個(gè)屏蔽到77個(gè)），結(jié)果想象中的冒煙現(xiàn)象并沒有出現(xiàn)。此時(shí)平均到每個(gè)可用供電針腳上的理論電流大約為1.92A。
看來老一代主板刷BIOS魔改硬上新一代8核CPU并不存在來自于CPU插槽的瓶頸（但主板供電轉(zhuǎn)換元件的壓力依然值得重視），那么英特爾在推出LGA 1151 v2的原因就比較值得玩味了。
不只Z370，B360,H310也能上8核CPU，技嘉為Intel 8代主板更新BIOS
地點(diǎn)：**省臺(tái)北市
時(shí)間：2018年8月3日
**：技嘉公司，一個(gè)領(lǐng)先主板和顯卡的制造商，宣布為該公司旗下的包括Z370在內(nèi)的，基本涵蓋了旗下所有基于英特爾300系列芯片組的主板提供BIOS更新，為備受期待的英特爾9000系列處理器提供支持。
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技嘉的工程團(tuán)隊(duì)已經(jīng)為Z370、H370、B360和H310主板開發(fā)了BIOS更新，為英特爾下一代CPU提供最佳支持。最新的BIOS更新現(xiàn)在可以在技嘉的官方網(wǎng)站上下載?？商峁〣IOS更新的主板完整陣容如下:
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