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經(jīng)典筆電復刻機 51nb T70 評測：依然可以ThinkPad！

提示：全文有2萬余字、120多張圖片，于2017-8-4發(fā)布于51nb專門網(wǎng)論壇。

謹以此文向 51nb 和 ThinkPad粉絲們 眾志成城的復刻精神致敬！

全文分為以下章節(jié)：

緣起：十一年的經(jīng)驗歷史主板：第三款的復刻設計整機：跨時空的重新演繹功能：有取舍的增強復刻性能：不落后的與時俱進排放：需完善的電源管理評價：第三方的復刻典范緣起：十一年的經(jīng)驗歷史

11年前，2006年，在ThinkPad由IBM旗下轉(zhuǎn)到Lenovo旗下不久之后，使用Intel首代酷睿處理器的旗艦機型是ThinkPad T60p。由于個人的偏好和習慣以及需要，15.0英寸的T60p曾經(jīng)作為我的長期工作機器主力機，在此期間，其性能功能和舒適度以及穩(wěn)定性，經(jīng)受了長期的考驗、發(fā)揮了巨大的作用，實在是使人難以忘懷……當時，我還在發(fā)表過一篇T60p的評測文章—-《T60p完全評測》。
15.0英寸T60p是一款非常經(jīng)典的ThinkPad機型，它有使用了4:3比例UXGA(1600X1200)分辨率的IPS屏幕，同時采用了首次新增Win鍵的經(jīng)典七行ThinkPad鍵盤（雖然在指點桿按鍵和觸摸板方面相比上一代因為減少成本有所不如），而且其他硬件配置也是當時ThinkPad的最高配置，性能和質(zhì)量一樣有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。

圖001—15.0英寸ThinkPad T60p官方宣傳圖

而此后，16:10屏幕的T60/T60p開始出現(xiàn)，到了下一代T61/T61p時，雖然還保有4:3比例的機型，但在使用的**顯卡方面，由于主板投影面積所限，4:3的T61p的顯存只有16:10的T61p的一半（一個是128MB、另一個是256MB），更為遺憾的是：4:3的T61p只有14.1英寸的機型—-由此官方T61p沒有了IPS屏幕機型（因為4:3 IPS屏幕只有15.0英寸的）—-所以，51nb站長HOPE首次開創(chuàng)ThinkPad主板DIY的行為：將14.1英寸T61p的主板安裝到15.0英寸的T60p機體上，由此獲得了非官方的15.0英寸UXGA-IPS屏幕的T61p。
圖002—將15.0英寸ThinkPad T60p改裝為T61p的研究

而之后同樣的事情也發(fā)生了：到了ThinkPad T500/W500時代全面屏幕16:10化，HOPE再次將W500的主板安裝到15.0英寸T60p的機體中，由此獲得了非官方的15.0英寸UXGA-IPS屏幕的T62p—-對！就是T62p！—-這回連機器型號都是非官方的了。
圖003—改裝T62p的某個研究過程

不過，隨著再之后的ThinkPad屏幕全面16：9化，類似的主板DIY行為再也無法實施，因為15.0英寸T60p的機型再也無法順利容納W510開始的ThinkPad官方主板了……
同時，ThinkPad機型從**40開始，鍵盤也全面六行化，這使得對七行鍵盤有著良好體驗和深厚感情的用戶，更加懷念有著經(jīng)典七行ThinkPad鍵盤和4:3比例屏幕的T60p。

時間來到了2013年：在2013年11月30日，專門網(wǎng)建站12周年慶典禮上，站長HOPE拿出了一臺15.0英寸的T50
圖004—51nb首款定制主板T50在ThinkPad T43p機體上安裝使用

這臺筆記本電腦使用的是15.0英寸的ThinkPad T43p的機體，安裝的是51nb主導之下制造的T50主板，采用的是Intel i7-M620 CPU—-這是一個具有極大意義的突破：終于可以使用自制主板的方式來繼續(xù)升級4:3屏幕加經(jīng)典七行鍵盤的ThinkPad了！
T50是針對ThinkPad T40/41/42/43/p機型使用的主板，是51nb的ThinkPad復刻計劃（非ThinkPad官方）中的第一款定制復刻專用主板。
時間到了2015年，51nb專門網(wǎng)的第二款定制復刻專用主板X62也誕生了！
圖005—2015年7月10日，51nb專門網(wǎng)站長HOPE首次展示X62實機

X62是專供Thinkpad X61/X60/X61s/X60s機型使用的，X62使用Intel 第5代i系列低壓處理器。這一款定制復刻專用主板，其設計、技術和工藝上進一步提升，有著非常不錯的性能和品質(zhì)，在喜愛經(jīng)典七行ThinkPad鍵盤和4:3比例屏幕的用戶中得到了相當程度的好評，在業(yè)界也有不小的反響。全球有影響力的移動數(shù)碼綜合產(chǎn)品評測網(wǎng)站NBC專門對其進行了評測，鏈接如下：

圖006—X62在notebookcheck的專題評測文章

這篇文章51nb有發(fā)布中文編譯版
圖007—X62評測文章的中文版

終于講到了本次評測文章的主角：
11年后，2017年，由51nb主導的ThinkPad復刻計劃中的第三款定制復刻專用主板—-T70主板—終于順利面世！
圖000-T70封面圖

T70主板進一步提升—-包含平臺和性能—-使用了Intel CM236芯片組和當前最新的第7代酷睿處理器（同時可支持第6代酷睿和V5、V6版移動版Xeon處理器）。它是針對4:3的ThinkPad T60/T60p/T61/T61p/R60/R60e/R61/R61e機型提供的定制復刻專用主板，同時可以使用到部分15.4英寸16:10屏幕的ThinkPad機型上（如15.4英寸的T500/W500等）。
要成為一個用戶使用舒適愉快的產(chǎn)品，光有4:3屏幕加經(jīng)典七行鍵盤是不行的，隨著時代的進步**作系統(tǒng)和各種軟件對性能的要求是必須保證足夠的，同時功能方面也是需要足夠的，同樣重要的還有其品質(zhì)是否可靠、運行是否穩(wěn)定。
所以，本文將對T70的性能、功能和運行穩(wěn)定性進行全面測試，同時將其其他相關內(nèi)容和優(yōu)缺點一一道來，使各位對T70有一個比較全面的了解和認識。

主板：第三款的復刻設計

T70既然是一款定制復刻專用主板，那么它首先必須是一個合格的主板。
那就先看看其作為主板來說是如何的。
其正面圖如下，主板右邊是附帶的散熱風扇（基于ThinkPad T500的散熱風扇改制）和光驅(qū)位接口延長小板。
圖008—T70主板正面圖

圖009—原ThinkPad T60p主板正面圖

從上面兩圖對比可以看出，T70主板相比ThinkPad T60p主板，正面布局上最大的差別在三個地方：
1.原**顯卡、南北橋和**網(wǎng)卡使用的miniPCI槽位置，改成了縱向差距排列的雙內(nèi)存插槽；
2.原階梯式雙層內(nèi)存插槽位置，改成了并列雙M.2插槽
3.原PC Card/ExpressCard卡槽位置，改成了C236芯片放置位置，同時新增了三個高速輸出端口（雙U**3.0+miniDP）；

當然還有一些地方不是一眼可以看出的變化，如CPU已經(jīng)從PGA（插針式）安裝變成了BGA（焊接封裝式）方式，這是Intel的新策略造成了結果，這意味著CPU和主板是一體化的，用戶購買的時候就選定了具體型號的CPU，之后自行更換的難度非常高。

同時，已經(jīng)可以看出T70主板上并沒有**顯卡存在，這是因為從空間布局、整機功耗和總體成本上的綜合考慮而得出的舍棄：因為T60p機體的空間已經(jīng)很不方便安排一個性能不太差的**顯卡，如果追求性能一定要上TDP100W的MXM制式的顯卡，空間上倒是可以安排將原有的光驅(qū)位空間占用（不考慮電路布線是否有技術上的難度），但就算是退一步不追求最高性能使用TDP80W的NVIDIA GeForce GTX 1060 (Laptop)，整機光理論上的CPU+GPU的TDP將會等于45W+80W=125W，不算散熱系統(tǒng)和其他部件需要的功耗就遠遠超過超過ThinkPad T60p的官方原配電源90W的能力了……而且，采用**顯卡方案之后的總體成本將會上一個臺階，除了追求終極性能的用戶比較樂意接受之外，其他用戶并不是十分支持的。

再看看其背面。
圖010—T70主板背面圖

圖011—原ThinkPad T60p主板背面圖

從上面兩圖對比可以看出，T70主板相比ThinkPad T60p主板，背面布局上一眼可以識別的差別在三個地方：
1.T70主板舍棄了底部的擴展塢站接口
2.T70主板的螺絲固定空位明顯要少
3.T70主板的電路原件布局做工，僅僅從視覺上來說看起來比ThinkPad T60p的要好不少（特別是T60p主板背面居然還有一根**的飛線……）

關于T70主板放棄底部擴展塢站接口的原因，理由是和之前的第一款（T50）和第二款（X62）一樣：減少開發(fā)成本和最大可能減少系統(tǒng)復雜性以獲取產(chǎn)品整體品質(zhì)和穩(wěn)定性的提升，同時也是考慮到底部擴展塢站對于當前的筆電來說，已經(jīng)并不是一個必不可少的接口，很多品牌和機型甚至從來都沒有這個接口。

而螺絲固定孔位的減少，并不是偷工減料，而是在保證安全而必備固定孔位之后，減少了一些不必要的螺絲固定孔位，用以使主板的整體走線更加工整和合理。
至于第三點說的T70主板的電路元件布局做工要好，我個人倒覺得這并不是說T70的主板研發(fā)設計能力超越了ThinkPad官方，而是隨著時間的發(fā)展技術上的進步，當前主板使用的元器件集成度，當然要比11年之前時大有提高了，當然整體效果要好了。

最后說一下和T70主板一起附帶的散熱風扇和光驅(qū)位延長小板：
圖012—T70主板附帶的散熱風扇和光驅(qū)位延長小板

這個散熱風扇是51nb官方為了進一步加強T70在配備intel第7酷睿處理器之后的整機散熱，而使用了相對T60p效果更好的 T500散熱風扇改制而來。
而光驅(qū)位延長小板，這個和當初14.1英寸和15.0英寸的ThinPadT60機型設計一樣，都是用在15.0英寸機型上延長光驅(qū)位接口而是用的—-14.1英寸機型并不需要使用—-只不過有差異的地方是T70光驅(qū)位接口改為了SATA接口，這比原有ThinkPad T60/T61使用的PATA/IDE接口更能適用于當前流行SATA接口的光驅(qū)和硬盤。
說到這里，我們就可以發(fā)現(xiàn)：ThinkPad T60/T60p/T61/T61p支持的光驅(qū)位電池接口和串并口光驅(qū)位擴展接口，T70也一并放棄了，這只能說是一個小遺憾了……

整機：跨時空的重新演繹

看完了作為單純主板狀態(tài)的T70，再看看其安裝到ThinkPad T60機體中，搖身一邊成為T70筆記本電腦又是如何的吧！
提示一下：本文圖片都是基于15.0英寸4:3屏幕的 ThinkPad T60p機體改裝成的T70。
所以，正上方俯視之下的T70的A面當然和15.0英寸4:3屏幕的 ThinkPad T60p一模一樣。
圖013—T70和ThinkPad X1 Carbon 2017正上方俯視圖

上圖中左邊是當今最新款的ThinkPad X1 Carbon 2017，兩者對比之下，可以看到各自A面的黑色有著差異，這是ThinkPad不同時期的外觀變遷之一。
更為明顯的是：16:9和4:3屏幕的機型之間的物理尺寸差距非常令人印象深刻。
同樣，兩種比例不同（對角線尺寸也不同）的屏幕的物理數(shù)據(jù)比較起來也令人印象深刻：雖然屏幕對角線要短的X1C 2017的橫向長度反而超過T70的屏幕，但是有嚴重的兩個短板：縱向高度和可視面積遠不如15.0英寸4:3的屏幕。
圖014—15.0 英寸4:3屏幕和14.0英寸以及17.3英寸16:9屏幕的物理參數(shù)比較

X1C 2017的屏幕縱向高度和可視面積只有T70的76%和78%—-大體上少了將近四分之一—-而且，X1C 2017屏幕縱向高度的減少，在B面屏幕處于正常使用狀態(tài)時，屏幕所處的位置也會相對要低—-這樣一來，同一個用戶處于同樣的坐姿時，如果要獲得同樣的閱讀效果，屏幕縱向高度較低的X1C 2017的用戶的脖子彎曲角度（或眼球角度）是會處于更大的下轉(zhuǎn)角度狀態(tài)的。（如下圖，紅色為15.0 英寸4:3屏幕，藍色為14.0英寸16:9屏幕）—-所以，光從人體工學上來說，對角線尺寸接近的4:3屏幕是比16:9屏幕有一定優(yōu)勢的。
圖015–15.0 英寸4:3屏幕和14.1英寸16:9屏幕的人體工學示意圖

當然，16:9屏幕可以通過增大整體尺寸（對角線增大）來獲得更大的屏幕縱向高度的，但這樣一來，整個屏幕的周長將遠大于相同縱向高度的4:3屏幕的周長，這樣的周長增加對于不需要移動作業(yè)的臺式機屏幕或家用電視機，問題不大，但對于需要移動作業(yè)的筆記本電腦開說，就有點得不償失了—-從上面圖014中我們可以看到，哪怕是17.3英寸16:9的屏幕，其屏幕縱向高度依然趕不上15.0英寸的4:3屏幕。
所以，以上，也是作為擁有4:3比例的屏幕的ThinkPad T60p，能被51nb選定為復刻機型而推出T70主板的重要理由之一。

換裝了T70主板的機體的底部（D面）圖如下，可以看出原來ThinkPad T60p底部的擴展塢站接口位置已經(jīng)被黑色絕緣貼紙封住。
圖016—換裝T70主板之后的機體底部圖

換裝了T70主板的機體的左側圖如下，從左至右依次是：散熱排風口、VGA視頻輸出端口、原有的Modem RJ11端口被廢棄空置、有線網(wǎng)卡RJ45端口、音頻輸入端口、音頻輸出端口、原有的豎立U**2.0-A端口被非其控制、原有的PC Card/ExpressCard插槽被廢棄同時在這個空間新增了miniDP端口和兩個U**-A 3.0端口。
圖017–換裝T70主板之后的機體左側圖

原有的Modem RJ11端口和原有的豎立U**端口被廢棄空置的原因，主要是因為T70主板在設計時，這兩個部位的電路和元件很不方便安排，另一個原因是因為Modem已經(jīng)很少有用戶使用。
而PC Card/ExpressCard插槽被放棄的原因也是同上，而且其騰出的空間剛好可以用來安排放置高清數(shù)字視頻音頻輸出接口miniDP，還有更為流行而重要的U**-A 3.0端口。
雖然以上三個原有端口/插槽被廢棄之后，造成的外觀上存在遺憾，但是這個代價是值得的。而且，T70的熱心用戶有自行制作了相關的擋板，安裝好之后，可以一定程度彌補這一外觀上的遺憾。
圖018—T70用戶自行制作的擋板。

換裝了T70主板的機體的右側圖如下，從外觀上看起來和原來相比是沒有任何變化的。從左至右依次是：2.5英寸主硬盤倉、光驅(qū)位倉、兩個層疊橫置的U**-A 2.0端口，安全鎖孔。
但其實T70主板的光驅(qū)位倉中的接口做了重要的修改：
1.將原有的PATA/IDE接口改成了SATA接口，用以方便的使用當今主流的SATA設備；
2.光驅(qū)位倉中原有的第二電池接口和串并口模塊接口被拋棄—-減少了主板的設計難度和物料成本。
圖019–換裝T70主板之后的機體右側圖

換裝了T70主板的機體的后部圖如下，和原來一模一樣。從左至右依次是：電池倉、外部電源接口后方散熱排風口。
圖020–換裝T70主板之后的機體后部圖

換裝了T70主板的機體，其前方左側的**硬件開關依然有效，可以在硬件上控制T70的**（包含WLAN和BT）的開啟與關閉。
但是**硬件開關左側的**線窗口，就是一個擺設了—-T70主板也廢棄了這一古老的**傳輸設備。
圖021—換裝T70主板的機體的前方左側圖。

換裝了T70主板之后，依然是繼續(xù)可以使用ThinkPad T60p使用的電池的（包含6芯電池和9芯電池）。這為愿意從ThinkPad T60p變?yōu)門70的用戶降低了總體成本。同樣，原有ThinkPad T60p使用的90W電源照樣繼續(xù)延用。
圖022–換裝T70主板之后繼續(xù)沿用原來的電池

在原來的2.5英寸主硬盤位置，同樣也是保持了盡量延用原有部件的設計：原來的硬盤網(wǎng)架和減震膠條以及主硬盤倉蓋都可以繼續(xù)使用。
安裝的硬盤支持2.5英寸SATA 9mm和7mm（甚至5mm）的硬盤（HDD和SSD皆可），但對于厚度不同的硬盤，需要配合上相應的減震膠條才行。
圖023–換裝T70主板之后2.5英寸主硬盤位的結構和安裝基本和原來保持一致

以上各方面的保持一致、新增、更改和廢棄，使得換裝T70之后，不細看的話，其外觀基本上ThinkPad T60p無異。下面是整機展開圖。
圖024–換裝T70主板之后的整機展開左上方俯視圖

而C面所在，是ThinkPad T60p被51nb選定為復刻機型而推出T70主板的重要理由之二—-那就是其經(jīng)典的帶有指點桿系統(tǒng)的七行鍵盤。
圖025–換裝T70主板之后C面的左上方俯視圖

關于ThinkPad 經(jīng)典七行鍵盤和之后的六行鍵盤的優(yōu)劣比較，我在幾年前評測文章《X240s快速評測第2章—-鍵盤與鼠標：六行橫行真無奈，觸摸擴張有替代》一文中有過詳細講解。

圖026–ThinkPad 經(jīng)典的帶有指點桿系統(tǒng)的七行鍵盤

備注：一般說來，ThinkPad使用的七行鍵盤有四代，第一代是ThinkPad 600至A31p，第二代是ThinkPad T30開始至T43p，第三代是T60開始至T/W500，第四代是T400s開始至T/W520。所以ThikPad T60p是第三代。

圖027—ThinkPad七行鍵盤中的三種（從左至右依次是600E–七行一代、T23—七行一代、T42p—七行二代、T60p—七行三代）

對我個人來說，最滿意的是ThinkPad T420s使用的七行四代鍵盤，帶有加大ESC和DEL鍵，指點桿三按鍵整體帶有一個一體化的弧度。但之后430開始六行一代，440開始六行二代，這連續(xù)的三代，在三年時間中發(fā)生了三次變化，至少使我這個有著10多年ThinkPad使用經(jīng)歷的用戶感到嚴重不適。
圖028—ThinkPad的鍵盤從七行向六行演變?nèi)兓瘞淼膶Ρ?/p>

以上所言，并不是題外話，而是用來說明51nb為什么選定ThinkPad T60/T60p作為第三款復刻定制主板的機體—-原因之二：擁有經(jīng)典的ThinkPad七行鍵盤！
回過頭來繼續(xù)觀察C面，在掌托左方，51nb有贈送給定制T70主板的用戶兩張貼紙：一張是51nb的Logo，一張是相應版本的Intel酷睿處理器Logo。一般最合適的位置就是圖中所示的掌托左部位置

圖029–換裝T70主板之后C面掌托左部

而在C面掌托右部，原來ThinkPad T60p使用的IBM ThinkPad標志依然健在，更為重要的是原有的指紋識別依然可以在換裝T70主板之后繼續(xù)正常使用。
圖030–換裝T70主板之后C面掌托右部

繼續(xù)將視角移到整機展開的右上方俯視，可以發(fā)現(xiàn)上蓋（B面）右側邊緣原有的長條形凸起的3G天線（WWAN天線之一）依然存在。這個天線現(xiàn)在確定不再起WWAN天線作用的，原因在下文將會講述。
圖031–換裝T70主板之后的整機展開右上方俯視圖

仔細觀察B面（屏幕）的右下方，可以看到原有的指示燈兼型號銘板條，其上面的10個狀態(tài)指示燈基本上全部可以發(fā)揮和原來一樣的正常作用（下文會講述），而Lenovo標志和T60p型號再次表明了其機體的身份。不過也有部分T70主板的用戶自行將其換成T70的銘牌，這只能算是個人愛好和自發(fā)行為。
圖032–換裝T70主板之后B面右下方原有的指示燈兼型號銘牌依然可以發(fā)揮作用

行文至此，我們可以看到換裝T70主板之后的ThinkPad T60p整體外觀基本上沒有發(fā)生巨大的變化，只在一些端口上有變化（廢棄或新增）。雖然一開始就對T70主板進行了整體圖文介紹，但是其安裝到T60p機體中之后，又是如何的呢？
那么就來一次必要程度的拆機，看看其內(nèi)部情形，同時順便檢驗一下其拆裝維護是否簡單易行。

拆機步驟和ThinkPad T60p無異，關機，取下電池，將2.5英寸硬盤和光驅(qū)位設備取下，就可以開始拆卸掌托—-掌托的拆卸方式和ThinkPad T60p稍有不同：只需要從D面底部拆下3顆螺絲，比原來的4顆要少一顆（如下圖中藍色方框標注的就是缺少的那一顆）—缺少這一顆螺絲的原因在上文主板簡介時已經(jīng)說了：螺絲固定孔位的減少，并不是偷工減料，而是在保證安全而必備固定孔位之后，減少了一些不必要的螺絲固定孔位，用以使主板的整體走線更加工整和合理。
圖033—換裝T70主板之后的掌托拆解

取下掌托之后，就可以看見掌托觸摸板下方的T70主板的兩個M.2 SSD 2280安裝插槽了。從安裝固定立柱孔位來看，還可以移動立柱用以支持2242規(guī)格的M.2 SSD。
圖034—T70主板支持兩個2280規(guī)格的M.2 SSD，同時兼顧2242規(guī)格。

然后在底部取下一顆螺絲，就可以開始拆下鍵盤，
圖035—拆裝鍵盤的**作和原來的ThinkPad T60p完全一樣

取下鍵盤之后，就可以看到安裝T70主板之后的ThinkPad T60p的大體情形了：和原有的布局比較，大體上從正上方俯視角度下，能確定四個部位/部件/接口是保持了相同位置：第一個是左上角的散熱風扇，第二個是散熱風扇右上方旁邊的外部輸入電源接線，第三個是屏線接口，第四個是**靠近M.2插槽的主板BIOS/CMOS紐扣電池。
圖036—安裝T70主板之后的拆機C面俯視圖

而明顯不同的第一個地方就是原來Mdoem安裝位置和**網(wǎng)卡(WLAN)安裝位置變成了豎直錯位排列的雙內(nèi)存插槽。下圖看到的是已經(jīng)安裝好T70主板的狀態(tài)，實際上在初次安裝時，必須對原有的ThinkPad T60p的防滾架進行局部切割，同時還需要對ThinkPad T60p的底殼接觸主板的幾個部位進行切割打磨。具體的切割部位和**作方式以及安裝注意事項，51nb官方有提供詳細的說明。
圖037—安裝T70主板之后的內(nèi)存插槽位置

ThinkPad T60p是ThinkPad中首批采用防滾架設計的機型，這個設計從提升機體堅固性方面來說是非常有效的，但同時也帶來了整機重量上和厚度上的處置不便。不過一般說來，喜愛ThinkPad T60p的用戶多半對此點并不是太在意，有些用戶反而對此津津樂道：就是有這樣的分量和厚度，使用起來心里面才踏實……
圖038—ThinkPad T60p的防滾架結構

繼續(xù)仔細查看位于屏線和屏幕驅(qū)動板供電接口的右邊，還會發(fā)現(xiàn)原有的WWAN卡使用的SIM卡插槽小板依然存在，但是其和主板的連接線是擱置在一邊—-換裝上來的T70主板上面并沒有提供相應的接口供其連接—-所以，這個SIM卡槽雖然物理上得以保留，但實際上是無法使用的，唯一的作用是起到填補SIM卡槽小板的物理上占據(jù)的空間不留空白。
圖039—安裝T70主板之后原有的SIM卡槽小板處于閑置狀態(tài)

既然有的SIM卡槽小板已經(jīng)是被閑置狀態(tài)，那么原來需要SIM卡槽配合使用的WWAN卡槽又是如何安排的呢？很簡單，它已經(jīng)成為新的**網(wǎng)卡(WLAN)的安裝位置。
圖040—安裝T70主板之后，原來WWAN卡槽位置變成了WLAN卡槽

同時，由于這個變動，造成原有的**網(wǎng)卡天線長度不足，需要使用延長原有天線的方式，或偷懶一下直接使用原有WWAN右側天線（圖中紅色天線即是），也可以達到不錯的使用效果。
在不能一眼看出來有變動的原PC Card/ExpressCard卡槽位置，在下圖這個角度就可以看到被改為安置新增的miniDP端口和兩個U**-A 3.0端口，并且還可以看到原PC CARD/EXPRESSCARD卡槽倉在圖中左上角位置露出的鋁制散熱片—-其下面就是cm236芯片所在位置。
圖041—安裝T70主板之后原PC Card/ExpressCard卡槽倉的新安排

順帶提一下：T70主板都有51nb官方的編號。編號使用油性筆手寫在帶有標志的易碎貼紙上。而這張貼紙的位置位于M.2插槽靠近防滾架一方的主板上。
編號是四位**數(shù)字。其中首位數(shù)字表示生產(chǎn)批次，后面三位是這個批次的產(chǎn)品編號。此次評測的T70主板的編號是1118，代表著這是量產(chǎn)第一批的第118張—-當然，這個編號是我個人要求而特意提前保留給我的，因為我的網(wǎng)絡ID是song_1118,，這也算是一個具有紀念意義的編號了。同時，每一張主板依據(jù)編號都會有登記相應的日期，以備時候查詢保修和跟蹤反饋。
圖042—T70主板的編號和保修憑證標簽所在位置

至此，換裝T70主板的新機器的初級拆機就完成了，至于進一步的全部拆解和屏幕拆機，對于本篇評測來說意義不大，就不繼續(xù)下去了?？梢钥闯?，換裝T70主板之后的拆裝和維護，基本上是和原來的ThinkPad T60p一樣的，非常簡單易行，對于有一定筆記本拆裝經(jīng)驗的用戶來說，根本不存在什么難度。唯一要注意的地方就是掌托要少安裝了一顆螺絲（實際上真要安裝也無法安裝上去，這個螺絲孔位已經(jīng)在T70主板上不存在了）。
圖043—換裝T70主板之后的整機初級拆解全圖

如果是用戶自行在拿到51-T70主板之后，進行將T60p換裝新主板的工作，這才是重點和難點所在—-因為需要切割打磨防滾架和底殼接觸主板的相關部位，這個需要細心而又耐心的**作。不過，如果有用戶擔憂自己動手能力不足或條件有限的話，也不用擔憂—-在換裝主板和整機安裝方面，51nb官方有提供相應的整機代安裝服務，具體的**和服務收費以及注意事項官方有詳細說明。

功能：有取舍的增強復刻

下文開始對換裝T70主板之后的整機進行功能上檢測，看看這樣的第三方復刻主板是否能在保有與安機型的優(yōu)點之下新增的功能是否正常，
首先是最為關鍵的鍵盤和指點桿測試—-這是實現(xiàn)本評測文章副標題—-依然可以“ThinkPad”的關鍵所在！
由于是無需任何改變的采用原來ThinkPad T60p的鍵盤和指點桿以及觸摸板系統(tǒng)，物理上是和原來沒有任何差異的，其布局、鍵程、鍵饋和雙鼠標系統(tǒng)的觸感反饋等物理特性都一并繼承。
圖044—換裝T70主板對原有鍵盤沒有任何更改

在安裝好Windows 10系統(tǒng)（Windows 7部分驅(qū)動需要手動安裝）之后，Windows會自動識別安裝好相應的ThinkPad指點桿的驅(qū)動和相應軟件，使用上完全正常，功能上也沒有差異。但是，觸摸板方面則無法直接使用。
圖045—換裝T70主板之后Windows系統(tǒng)可以正常識別和驅(qū)動指點桿鼠標系統(tǒng)

在鍵盤方面，各鍵位（包含功能鍵和Fn組合鍵）的功能和原來相比并沒有完全保持一致，而是做出來某些廢棄或修改。
A.保持一致的地方有：
1.專用功能鍵：鍵盤左上角的三個音量控制鍵；
2.Fn組合鍵：Fn+Pgup（鍵盤燈控制）、Fn+Home/End（屏幕亮度控制）、Fn+F4（睡眠/休眠）、Fn+PreSc（SysRq開關）、Fn+ScrLk（MmLk開關）、Fn+Pause（Break開關）、Fn+上/下/左/右方向鍵（媒體播放控制）；
3.冷啟或熱啟時，F(xiàn)1鍵進入BIOS設置，F(xiàn)12鍵進入啟動選單；

B.無法使用失去原有功能的鍵位有：
1.專用功能鍵：鍵盤左上角的藍色ThinkVantage鍵；
2.Fn組合鍵：Fn+F2（系統(tǒng)鎖定）、Fn+F5（**控制）、Fn+F7（屏幕切換）、Fn+F8（鼠標控制）、Fn+F9（熱插拔）、Fn+Spacebar（全屏放大）；

C.做出了修改的鍵位有：
Fn組合鍵：Fn+F3（由原來的電源方案選擇變成了關閉開啟本機屏幕的功能），F(xiàn)n+F12（由原來的休眠變成了啟動系統(tǒng)默認瀏覽器的功能）。

從上面的鍵位的保持、廢棄和修改來看，基本上在重要的、主要的、有著ThinkPad特色的地方保持了和原來ThinkPad的一致，特別是在Fn組合鍵—-Fn+Pgup（鍵盤燈控制）、Fn+Home/End（屏幕亮度控制）方面，在冷啟或熱啟時，F(xiàn)1鍵進入BIOS設置，F(xiàn)12鍵進入啟動選單方面，使用戶感受到了對ThinkPad復刻上的深深誠意！
至于廢棄和修改的地方，據(jù)我所知到的，大多數(shù)51-T70的用戶在了解和熟悉之后，對此也感到理解和接受。在日常使用中并沒有感到不便和經(jīng)常性發(fā)生錯誤**作。

在ThinkPad狀態(tài)指示燈方面，T70的延繼工作也做的很好。
除了標志性的經(jīng)典ThinkPad鍵盤燈（ThinkLight）照舊發(fā)光可控之外，上文有提到的B面屏幕右下方的10個狀態(tài)指示燈，加上A面后部邊緣的3個狀態(tài)指示燈，也作出了復刻上的最大努力—-除去因為廢棄緣故而失效的WWAN指示燈無存在意義而理所當然的失效之外，只有一個藍牙狀態(tài)指示燈不能發(fā)揮作用。
圖046—換裝T70主板之后的狀態(tài)指示燈

藍牙狀態(tài)指示燈無法發(fā)揮作用緣故是因為T70主板設計上放棄了保留古老而落后的BCD接口（包含Modem和藍牙），所以原來ThinkPad T60p安裝在屏幕后方左下方連接屏線的藍牙模塊也一并被拋棄了，
圖047—原有的DCD接口的藍牙模塊被拋棄

拋棄原來的藍牙之后，改用了相對較為先進的miniPCI接口的WIFI+BT**卡來獲得藍牙4.0的支持。所以實際上，原來的**狀態(tài)指示燈現(xiàn)在已經(jīng)是包含了**網(wǎng)卡(WLAN)和藍牙（BT）狀態(tài)指示功能的。
測試的這臺整機，安裝的是Intel AC7260雙頻**網(wǎng)卡，支持802.11ac，雙頻帶2×2 **網(wǎng)絡 （最高支持867Mbps），同時支持雙模式藍牙 4.0。對其經(jīng)過多次長時間的實測，性能和功能都正常。
圖048—升級為Intel AC7260獲得了雙頻802.11 ac和藍牙4.0

綜上看來，T70主板對ThinkPad經(jīng)典的狀態(tài)指示燈基本上（除了藍牙之外）做到了全部繼承，這對于喜愛ThinkPad經(jīng)典狀態(tài)指示燈的用戶來說，是一個賞心悅目的加分點！畢竟從ThinkPad官方多次不斷演變之后，到X240s之時其屏幕下方的指示燈全部消失（硬盤狀態(tài)指示燈、**狀態(tài)指示燈（包含WiFi、WWAN、BT）、大寫鍵狀態(tài)指示燈、數(shù)字小鍵盤狀態(tài)指示燈都統(tǒng)統(tǒng)消失） 之后，一直到現(xiàn)在最新的T470/P71經(jīng)典的狀態(tài)指示燈都沒有全部恢復元氣—-這甚至造成了部分ThinkPad用戶對此存在了怨氣—-今天，T70主板的基本完美的復刻了經(jīng)典的狀態(tài)指示燈，這些用戶總算可以出一口長氣了吧？
圖049—ThinkPad官方對狀態(tài)指示燈精簡到極致的X240s屏幕右下方只剩下了X240s的型號

在硬件開關方面，T70主板完全繼承。
上文說到的**狀態(tài)指示燈變成了WLAN+BT一體化，也說到了原有的Fn+F5（**控制）組合鍵失效。不過在前文也說到了**硬件開關是依然有效的，所以，換裝T70主板之后的整機，是依然可以在開機之前就決定是否開啟**網(wǎng)絡的（開機之后當然也可以）—-這個就要比現(xiàn)在ThinkPad放棄**硬件開關的設計要好，畢竟在有些特殊的場所，是需要禁用**網(wǎng)絡的信號干擾的，如果需要開機之后才能去禁用，開機過程中就早已產(chǎn)生**信號造成干擾。

另外一個硬件開關一般用戶可以沒有想到，那就是光驅(qū)位設備抽取開關。
由于T70主板的設計，盡力考量了對原有機體的硬件保留采用，所以機身右側光驅(qū)位設備抽取開關也一并得到了完整保留，其功能也完全正常使用。再次提醒一下需要注意的是：換裝T70主板之后的光驅(qū)位，只能使用SATA接口的設備—-包含光驅(qū)和光驅(qū)位硬盤盒。下圖中使用的就是ThinkPad T420s原配的Ultrabay Slim光驅(qū)。
在下面圖片中還可以看到機身右側最后方的兩個U**-A 2.0端口依然得到了保留，這對安裝鼠標等外設來說是很方便的，實測功能性能一切正常
圖050—換裝T70主板之后原來的光驅(qū)位設備抽取開關和原來一樣**作使用

除了機身右側的端口和功能全部保留而正常使用，在機身左側保留的端口有VGA視頻輸出端口和有線網(wǎng)卡RJ45端口以及音頻輸入輸入端口，這四個傳統(tǒng)的端口在不少場合還是需要使用的。我個人對這樣的保留感到非常滿意。
圖051—T70主板保留了VGA和RJ45端口以及音頻輸入、輸出端口

VGA端口實測使用正常（下文有實測）；
而有線網(wǎng)卡T70使用的Realtek RLT8168/8111 千兆以太網(wǎng)卡，實測和常見千兆以太網(wǎng)卡并沒有什么性能和功能上差異；
音頻輸入、輸出端口實測使用正常。

本節(jié)標題是“功能：有取舍的增強復刻”，功能上增加和減少的地方還有那些呢？
其實在上文主板和整機小節(jié)都已經(jīng)說了，這里再重復一下，功能上減少的地方還有如下：
1.機身左側的Modem接口，拋棄的原因不再復述；
2.機身左側豎立放置的U**-A 2.0端口，拋棄的原因同上；
3.機身左側的原有的PC Card/ExpressCard插槽被廢棄—-騰出的空間被用來安置Intel CM236芯片，同時新增了miniDP端口和兩個U**-A 3.0端口；

新增的miniDP端口和兩個U**-A 3.0端口，都是ThinkPad T60p所處時代還不存在的高速端口，T70的這三端口的新增，為整個復刻的接近完美畫上了一道美麗的風景線……
圖052—T70主板放棄PC Card/ExpressCard插槽而新增的三個現(xiàn)代化高速端口

上文說了T70主板保留VGA視頻輸出端口，加上新增的miniDP數(shù)字視頻音頻輸出端口，所以換裝T70主板之后的整機擁有了兩個視頻輸出端口，加上本機內(nèi)置屏幕，再加上Intel i7-7700HQ集成的Intel HD 630核芯顯卡，其功能和性能足以應付三屏同顯和4K輸出。
三屏同顯測試正常：換裝T70主板之后VGA和miniDP同時連接了1080p的顯示器，加上本機屏幕（UXGA分辨率），組成了三屏同顯，實測各種設置、功能正常，性能方面也符合Intel HD 630核芯顯卡的實力。
圖053—換裝T70主板之后三屏同顯時的設備管理器和顯示設置圖

圖054—三屏同顯實測圖

由于miniDP端口支持輸出更高的分辨率，所以實測其支持4K（3840X2016分辨率）顯示也一切正常。而且從Intel核芯顯卡控制面板中可以看到支持最高60p Hz的六種刷新率（這和使用的顯示器也密切相關）。
圖055—換裝T70主板之后新增的miniDP端口帶來了更高分辨率的視頻輸出

圖056—連接DELL P4317Q顯示器時4K（3840X2016分辨率）之下支持的刷新率

不過，就我個人看法來說，如果需要在4K之下長時間運行某些需要高圖形性能的程序，我建議還是不要使用多屏顯示，只單獨啟用外部4K顯示器為妙—-因為Intel HD 630核芯顯卡的技術無論多么先進，其實力畢竟還是無法和當前中端**顯卡相比。
圖057—換裝T70主板之后只使用外部4K顯示器的實測圖

換裝T70主板之后的新增的圖形輸出端口功能一切正常，那么其新的圖形性能，和原來ThinkPad T60p（包含T61p乃至W500）使用的**顯卡相比較，又是如何的呢？
要了解這個問題，請看后文的性能測試部分。

在這之前，還可以看看可以升級的一道風景線是否亮麗—-那就是：換裝全新的LED背光IPS屏幕！、
15.0英寸T60p可用的屏幕，ThinkPad官方只有下面圖表中的5種（圖標中有注明T60p和T60的）。
圖058—15.0英寸 4:3屏幕ThinkPad官方列表

由于T60p是超過10年前就上市的機型，這意味著到現(xiàn)在其屏幕出廠時間已經(jīng)超過或接近10年。而其使用的屏幕都是CCFL背光，其理論壽命是15000小時。這兩個數(shù)據(jù)一對比就可以發(fā)現(xiàn)絕大多數(shù)T60p的屏幕背光已經(jīng)接近使用壽命，不說其他方面，光是其亮度就會遠遠低于全新狀態(tài)。
這對于換裝T70主板進行復刻，準備重新煥發(fā)青春上陣的整機來說，如果其屏幕亮度灰暗，確實會嚴重影響到整機的使用效果。
對此，51nb官方和熱心的用戶經(jīng)過一番查找和研究，終于在現(xiàn)有條件下找到了一個解決方案，那就是換裝全新的HV150UX2-100：
圖059—HYDIS出品的15.0英寸4:3比例1600X1200分辨率屏幕中有一款是WLED背光

HV150UX2-100 是HYDIS出品的15.0英寸4:3比例1600X1200分辨率屏幕中唯一一款原生LED背光的屏幕，由于WLED背光的理論壽命有20000小時，而且是全新沒有使用過的。所以其亮度毫無疑問的超過現(xiàn)存的T60p上面原廠的屏幕。

至于在其他參數(shù)方面，基本和T60p上面原廠的屏幕保持了一致，所以改裝上去相對難度不高—主要是屏線的轉(zhuǎn)接和高壓驅(qū)動板的改造。和整機的安裝一樣，51nb官方對升級到全新HV150UX2-100屏幕也提供了整套的服務（包含購買和代升級改造安裝），這為條件有限或動手能力欠缺的用戶提供了很大的便利—- 順帶提一下，本文測試的這臺整機，包含屏幕升級為HV150UX2-100，都是由51nb官方提供整機安裝和屏幕升級服務完成的。

換成全新HV150UX2-100屏幕之后，使用X-rite的i1 Display Pro檢測，屏幕亮度不低于160—-這雖然沒有達到其理論最高值200（也許是個案），但和之前使用了近10年的屏幕對比，目測就能發(fā)現(xiàn)亮度確實有非常明顯的提升。
圖060–HV150UX2-100屏幕最高亮度和均勻度實測結果；

在色域和其他方面，其本身參數(shù)就決定了，不會給人驚喜—-實測色溫6500k，對比度達到571:1接近其600:1的理論值；LUT曲線非常一般，DeltaE平均值高達7.71，最高達到11.94以上。
圖061–HV150UX2-100屏幕實測的色溫和對比度

圖062—HV150UX2-100屏幕實測LUT曲線

圖063–HV150UX2-100屏幕實測eltaE值

性能：不落后的與時俱進

U**-A 3.0
上面已經(jīng)說到新增了U**-A 3.0端口。所以性能測試就從其開始、
對其進行傳輸率基準測試使用的存儲設備是同一塊SanDisk Extreme PRO 480GB SATA III 2.5英寸SSD硬盤，并且準備了兩種安裝設備—–分別是小有名氣的Nimitz SATA筆記本硬盤轉(zhuǎn)U** 3.0易驅(qū)線（帶雙頭供電），系出名門的LaCie Rugged Mini U** 3.0 移動硬盤盒。兩者安裝好之后連接換裝T70主板之后的U**-A 3.0端口上進行測試，所得成績分別如下。
圖064—AS SSD Benchmark測試使用Nimitz SATA轉(zhuǎn)U** 3.0易驅(qū)線連接的U** 3.0性能結果

圖065– AS SSD Benchmark測試使用LaCie Rugged Mini U** 3.0 移動硬盤盒連接的U** 3.0性能結果

從結果看到兩者都可以取得順序讀寫速率超過200MBps的成績，這說明T70主板上的U** 3.0性能上沒有什么問題—-U** 3.0的實際傳輸速率最高約320MBps（具體成績和使用的連接設備相關）。同時也可以看到系出名門（同時也價格昂貴）的LaCie Rugged Mini U** 3.0硬盤盒取得的成績更為優(yōu)異。附帶提一下，T70主板這兩個U**-A 3.0接口都支持關機供電功能（PowerShare）。

如果T70主板只是僅僅增加了高清數(shù)字視頻輸出端口miniDP和通用高速傳輸端口U**-A 3.0端口，而在其他地方?jīng)]有任何提升，那么其對整機性能的提升可以說是“端口之外等于零”。

文章終于來到了性能評測的重點部分：CPU、內(nèi)存、硬盤和GPU以及整機性能評測！
開始之前，呈上測試的這臺換裝T70主板的整機的詳細配置和相關內(nèi)容如下：
圖066–換裝T70主板之后的整機配置和相關內(nèi)容

處理器（CPU）
從上面詳細配置和相關內(nèi)容表格中可以看出，T70主板不同量產(chǎn)批次使用的CPU并不完全一致（分別有i7-7700HQ正式版、i7-7700HQ ES版、i5-7300HQ和i7-7820HQ正式版 ）,而不同批次的生產(chǎn)時間和配備不同的CPU（除了有型號差異之外，還有有正式版/ES 版的差異），最終有了不同的價格。
本次評測的T70是屬于第一批量，使用的是移動版酷睿i7-7700HQ正式版，其效能請看下面的詳細測試。
首先將換裝T70主板之后的整機的電源模式設置為最高性能，進行了外部供電和電池供電兩種情形下的CPU Cinebench R11.5和R15的基準測試。
測試發(fā)現(xiàn)外部供電和電池供電兩者之間得到的成績差異很小，可以忽略不計。
圖067– Cinebench R11.5和R15測試圖

在使用外部電源供電時，換裝T70主板之后的整機同時運行Prime96+FurMark雙壓力測試殘酷拷打一小時多，。
圖068– Prime95+FurMark雙壓力測試圖-使用電源供電時：

期間i7-77000HQ的運行頻率在1.4~3.8 GHz范圍內(nèi)波動（平均為2.1GHz）—-主要變動因素是受到過熱降頻/功耗墻的壓制。 測試時室溫在23.5攝氏度—-期間4個核心的溫度在36~99度之間波動（平均溫度為94~96度），CPU Package 的溫度在37~101度之間，平均為98度。所以，CPU四個核心的Thermal Throttling（過熱降頻）自然被觸發(fā)。
而CPU的功耗方面的情形也是如此：CPU Package Power的功率在2.989~54.6395W之間（平均為36.019W），從理論上來說不時超過標稱的TDP 45W了。所以在長達一小時之多的殘酷雙壓力測試中，CPU四個核心的過熱降頻現(xiàn)象自然會頻頻出現(xiàn)。
在測試過程中使用的是90W的電源供電，甚至觀察到出現(xiàn)過高達100W左右的瞬間功率峰值！
圖069—雙壓力測試之下出現(xiàn)的短時間功率峰值達到100W左右

就算是出現(xiàn)這樣的短時間超設計的負荷之下，換裝T70主板的運行依然沒有發(fā)生**機現(xiàn)象，可見T70主板在長時間高負荷運行之下的穩(wěn)定性是非常不錯的。當然，這也說明ThinkPad 官方90W電源的品質(zhì)確實不錯，經(jīng)過多年的使用依然可以輕松應對短時間的超負荷峰值。

上面是對T70主板的i7-7920HQ單獨的性能和穩(wěn)定性的測試，下面將其實性能成績和其他機型上相同或不同的CPU進行對比。參與對比的機型和使用的CPU型號圖片中都有標注。
圖070–CINEBENCH R11.5基準測試得分比較圖

圖071–CINEBENCH R15基準測試得分比較圖

圖072—WinRAR 5.0/5.4基準測試得分對比

在超頻方面，i7-7700HQ不存在太多傳說，只在Intel XTU運行了默認狀態(tài)下的基準測試了，剛好得到了1000Marks的得分，而最高溫度也是100度了。
圖073—Intel XTU得分剛好是1000Marks

存儲設備
內(nèi)存
本次評測的換裝T70主板的整機，安裝了兩條Micron(鎂光) 16GB DDR4-2133(1066MHz)的內(nèi)存，填滿了T70的兩條內(nèi)存插槽，達到了當前支持的內(nèi)存最大總容量32GB。 使用AIDA64自帶的緩存和內(nèi)存性能測試工具得到如下成績：
圖074—使用AIDA64自帶的緩存和內(nèi)存性能測試工具測試得到的成績

在AIDA64自帶的內(nèi)存讀取、寫入、**和潛伏性能榜單中排名如下圖
圖075–AIDA64自帶的內(nèi)存讀取、寫入、**和潛伏性能排名

從上面圖中可以看到內(nèi)存取得的成績?nèi)缦拢?br />1.除了此排行榜上四通道和六通道機型，它是這個榜單中雙通道內(nèi)存機型的榜首;
2.除了最后一個內(nèi)存潛伏—-這個原因是其設定參數(shù)1066MHz和15-15-15-36的 CL-RCD-RP-RAS綜合造成。

綜上可見，T70主板雖然總計只有兩個內(nèi)存插槽，內(nèi)存總容量當前最高只能達到32GB，但這個容量和測試看到的性能，是足以應付絕大多是應用和場景的內(nèi)存需求的。
另外附帶提一下：有極少量T70主板采用了Intel Xeon E3 V6處理器（但沒有公開銷售的信息），理論上是可以同時支持ECC內(nèi)存的，不過我目前還沒有機會實測。

存儲設備-2
硬盤
上文中已經(jīng)說到T70主板可以同時支持內(nèi)置四個硬盤—-兩個M.2 SSD加兩個2.5” SATA HDD/SSD（包含光驅(qū)位硬盤）。所以就目前已上市的硬盤產(chǎn)品來說，最大容量可以用2個2TB的M.2 SSD，加兩個4TB 2.5” SATA SSD來組成高達12TB的總容量。

本次評測的換裝T70主板的整機在進行存儲方面的硬盤性能測試時，使用了如下多種硬盤：
硬盤A1和A2：兩個2280 256GB Samsung（三星）MZVPV256HDGL-000L7 NVMe M.2 SSD；
硬盤B一個2280 128GB Samsung（三星）MZNTE128HMGR-000L1 SATA III M.2 SSD
硬盤C一個2242 256GB WDISKER（金威帝）G3N256 SATA III M.2 SSD
硬盤D一個7mm 120GB Teclast（臺電）S500 2.5英寸 SATA III SSD
硬盤E一個7mm 480GB SanDisk（閃迪）Extreme PRO 2.5英寸 SATA III SSD
硬盤F一個7mm 500GB TOSHIBA（東芝）MQ01ACF050 2.5英寸 SATA III HDD
硬盤G一個9mm 500GB Hitachi（日立）HTS725959A9A364 2.5英寸 SATA II HDD
圖076—兩個2280 256GB Samsung（三星）MZVPV256HDGL-000L7 NVMe M.2 SSD

圖077—兩個M.2 SATA SSD和兩個2.5英寸SATA SSD

圖078—兩個2.5英寸SATA HDD

T70主板在存儲控制相關方面的資料有：
1.2.5英寸和光驅(qū)位只支持SATA協(xié)議，M.2插槽支持SATA、PCIe、NVMe協(xié)議；
2.硬盤模式支持AHCI模式和RAID模式，在設置為RAID模式時，PCIe和NVMe設備可選是否接受RST控制而進入RAID模式之下；
3.RAID模式之下，當相同協(xié)議的硬盤數(shù)量滿足條件時，支持RAID 0、1、5、10。
4.以上設置在T70主板的BIOS中進行設置，部分可在**作系統(tǒng)之下的intel RST程序中設置。

硬盤測試1—-單盤SATA SSD
硬盤模式設置為AHCI模式，2.5英寸SATA硬盤位安裝硬盤D，光驅(qū)位安裝硬盤E，其中硬盤D安裝了Windows 7系統(tǒng)，兩個硬盤可見分區(qū)都是能達到的最大容量。
使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH進行基準測試得到成績分別如下：
圖079—AHCI模式下安裝**作系統(tǒng)的硬盤D基準測試成績

圖080—AHCI模式下光驅(qū)位硬盤E基準測試成績

硬盤測試2—-雙2.5” SATA HDD盤 RAID 1
硬盤模式設置為RAID模式，2.5英寸SATA硬盤位安裝硬盤F，光驅(qū)位安裝硬盤G，兩者組建RAID 1，成為一個466GB的陣列磁盤。本身沒有安裝**作系統(tǒng)。
使用TxBENCH進行RAW基準測試得到成績?nèi)缦拢?br />圖081—雙HDD硬盤組建RAID 1使用TxBENCH RAW基準測試得到的成績

硬盤測試3—-雙2.5” SATA HDD盤 RAID 0
F和G組建RAID 0成為一個932GB的陣列磁盤，其他設置同測試2，
使用TxBENCH進行RAW基準測試得到成績?nèi)缦拢?br />圖082—雙HDD硬盤組建RAID 0使用TxBENCH RAW基準測試得到的成績

硬盤測試4—-2.5” SATA HDD和2.5” SATA SSD組建RAID 0
將測試3中的硬盤G換成硬盤E，兩者組建RAID 0成為一個894GB的陣列磁盤。其他設置同測試3
使用TxBENCH進行RAW基準測試得到成績?nèi)缦拢?br />圖083—2.5” SATA HDD和2.5” SATA SSD組建RAID 0使用TxBENCH RAW基準測試得到的成績

硬盤測試5—-4個SATA SSD組建RAID 5
硬盤:B和硬盤C安裝在兩個M.2 插槽，硬盤D和硬盤E分別安裝在2.5英寸硬盤倉和光驅(qū)位。四者同時參與組建RAID 5，成為一個335GB的陣列磁盤，安裝了**作系統(tǒng)Windows 10。
圖084—四個容量不一的SATA SSD組建RAID 5

使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH進行基準測試得到成績分別如下
圖085–四個容量不一的SATA SSD組建RAID 5的基準測試成績

硬盤測試6—-4個SATA SSD組建RAID 10
四個硬盤同時參與組建RAID 10，成為一個224GB的陣列磁盤，其他設置同測試5。
圖086—四個容量不一的SATA SSD組建RAID 10

使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH進行基準測試得到成績分別如下
圖087–四個容量不一的SATA SSD組建RAID 10的基準測試成績

硬盤測試7—-4個SATA SSD組建RAID 0
四個硬盤同時參與組建RAID 10，成為一個224GB的陣列磁盤，其他設置同測試5。
圖088—四個容量不一的SATA SSD組建RAID 0

使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH進行基準測試得到成績分別如下
圖089–四個容量不一的SATA SSD組建RAID 0的基準測試成績

硬盤測試8—-單盤M.2 NVMe SSD
硬盤模式設置為AHCI模式，硬盤A1在 M.2插槽，安裝了Windows 10系統(tǒng)，硬盤可見分區(qū)是能達到的最大容量。
使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH進行基準測試得到成績分別如下：
圖090—AHCI模式下安裝**作系統(tǒng)的硬盤A1基準測試成績

硬盤測試9—-兩個M.2 NVMe SSD組建RAID 0
硬盤A1和A2參與組建RAID 0，成為一個477GB的陣列磁盤，其他設置同測試5。
圖091—四個容量不一的SATA SSD組建RAID 0

使用AS SSD Benchmark 1.9、CrystalDiskMark 5.0.2和TxBENCH進行基準測試得到成績分別如下
圖092–兩個M.2 NVMe SSD組建RAID 0的基準測試成績

相信大多數(shù)人在看完上面9個測試的多張圖片之后，會感到數(shù)據(jù)太多太亂，無法一眼看出哪一個是性能最好的。依據(jù)技術原理和硬盤種類，理論上應該是測試9性能最強，提取上面部分測試中的AS SSD Benchmark的總得分對比也證明了這一點。
圖093—存儲測試AS SSD Benchmark總得分對比表

以上測試是用來檢驗T70支持的存儲硬盤方面的功能，在啟用之后各自的性能是否正常發(fā)揮，運行是否穩(wěn)定。在整個硬盤性能功能測試過程中，換裝T70主板的整機在所有相關設置和測試運行時，都一直正常，沒有發(fā)生宕機和數(shù)據(jù)異常的現(xiàn)象。同時，在有光驅(qū)位硬盤參入的RAID 1和RAID 5測試中，對光驅(qū)位硬盤進行熱插拔的測試，其RAID 1和5的數(shù)據(jù)恢復功能也得到了考驗。這進一步說明T70主板在存儲硬盤方面，功能和穩(wěn)定性正常。而整個性能測試得到的數(shù)據(jù)，也證明T70主板在存儲硬盤性能方面沒有問題。

顯卡（GPU）
在前文已經(jīng)說T70主板使用的顯卡為Intel i7-7700HQ集成的Intel HD 630核芯顯卡。Intel官方對其的說明如下：
圖094–Intel HD 630核芯顯卡參數(shù)

上圖中可以看出其支持圖形輸出是“eDP/DP/HDMI/**I”，而T70主板上使用的三屏輸出端口分別是eDP/LVDs/VGA，可見T70主板為了最大限度的利用原來的部件和端口而做出了不懈的努力—-通過轉(zhuǎn)換電路才獲得了LVDs和VGA。

顯示支持數(shù)量是3，這一點在上文三屏同顯的測試也得到證實。而eDP/DP最大分辨率是4096X2304@60Hz，這點由于條件所限只實測到支持4096X2160@60Hz是沒有問題的。

不過相信4096X2304分辨率的顯示器一般也很難遇到，同時也相信T70主板的miniDP端口絕對支持這一罕見分辨率@60Hz。

而圖中支持的英特爾清晰視頻核芯技術和英特爾清晰視頻技術，其實就是指支持HEVC硬件解碼—- HEVC是High Efficiency Video Coding的縮寫，是一種新的用來以替代H.264/ AVC的視頻壓縮編碼，2013年成為國際標準—-這個技術的支持，給高清和超高清視頻播放帶了非常不錯的效果。關于這一點51nb站長HOPE進行過專門實測，在Windows 10之下，使用播放器完美解碼開啟HEVC硬件解碼，使用本機屏幕播放4K視頻CPU占用率平均10-15%左右，播放8K 視頻CPU占用率平均12-15%左右，兩者都非常流暢。

圖095—Windows 10之下開啟HEVC技術本機屏幕播放8K視頻狀態(tài)

而在換裝T70主板的整機安裝Windows7 64位系統(tǒng)，然后安裝好破解版的Intel HD 630核芯顯卡驅(qū)動之后（需要破解的愿意，是因為英特爾和微軟聯(lián)合起來壓制使用第七代酷睿的產(chǎn)品正常使用Windows 7）。進行同樣的測試也同樣優(yōu)秀（甚至表現(xiàn)更好）—-使用播放器完美解碼開啟HEVC硬件解碼，使用本機屏幕播放4K視頻CPU占用率平均2-7%左右。
圖096—Windows 7之下開啟HEVC技術本機屏幕播放4K視頻狀態(tài)

以上說明Intel HD 630核芯顯卡對于多屏顯示和高清播放的支持非常不錯，完全滿足日常辦公和媒體播放的2D圖形需求。
但是，在需要更強大的3D圖形性能的各種游戲和3D應用上面，Intel HD 630核芯顯卡的表現(xiàn)當然就不怎么樣了—-畢竟它只是一個集顯。使用3Dmark 11分別在Window 7和10之下進行基準測試，得到的成績分別是1666/435和1738/451（3DMark 11 Extreme-Graphics/3DMark 11 Performance-Graphics）,對比圖表如下。
圖097—顯卡3Dmark 11得分對比

依據(jù)以上得分，似乎和NVIDIA Quadro K2000M/NVIDIA GeForce GT 735M、AMD FirePro M4000/AMD Radeon HD 8770M的得分差不多，但在NBC移動顯卡綜合性能排行中，Intel HD 630的位置是在Nvidia Quadro FX 3700M、NVIDIA GeForce 920M之下，在AMD Radeon R7 M260之上。
圖098–Intel HD 630核芯顯卡在NBC 移動顯卡性能綜合排名位置

所以，使用Intel HD 630核芯顯卡的T70整機運行3D游戲能達到什么效果大致上也能猜測到了。

綜合性能
上文已經(jīng)測試了CPU、內(nèi)存、硬盤和GPU的單項性能，除了GPU是相對弱項之外，其他三項表現(xiàn)都比較優(yōu)秀，甚至從硬件配置上來說，在不考慮屏幕、獨顯、最大內(nèi)存這三者之時，換裝T70主板之后的整機，是可以和強悍的ThinkPad P70相媲美的—-同樣的Intel 236芯片組，同樣支持內(nèi)置兩個M.2和兩個2.5英寸硬盤（同時其中一個可換為光驅(qū)）合計達到四個硬盤，同樣支持RAID 0/1/5/10（這兩點連ThinkPad P50/P51和DELL Precision 7710/7720都不支持）—-而且，使用的CPU是第7代酷睿，這已經(jīng)和最新最強悍的ThinkPad P71一樣了，只是P71芯片組升級為CM238了。

當然，也不否認ThinkjPad P70/P71除了屏幕、獨顯、最大內(nèi)存比T70要強之外，其還擁有更多的端口—-這些端口中，雷電3端口T70沒有擁有，我個人認為是T70最大的遺憾。
整機系統(tǒng)綜合性能使用的的基準測試軟件有老牌的PCMark 7，PCMark 8，還有新出不久的PCMaerk 10。再加上Pas**ark出品的PerformanceTest 9.0。

PCMark 7測試和其他機型對比如下
圖099—換裝T70主板整機PCMark 7測試和其他機型對比

PCMark 8測試5個項目的得分如下
圖100–換裝T70主板整機 PCMark 8測試5個項目的得分

PCMark 8 Home 和Work 的Accelerated得分和其他機型對比如下，Work得分居然超過了更高配置的DELL Precision 7720，這簡直難以置信……
圖101–換裝T70主板整機PCMark 8 Home 和Work 的Accelerated得分和其他機型對比

PCMark 10是6月底剛發(fā)布的基準測試測試軟件，其測試模式只有三個：完整測試、快速測試，和拓展測試三種，
PCMark 10 V1.0完整測試得分3960
圖102–換裝T70主板整機 PCMark 10 V1.0測試詳細結果

PCMark 10 Express快速測試得分4457
圖103–換裝T70主板整機 PCMark 10 Express測試詳細結果

PCMark 10 Extended 拓展測試得分2758
圖104–換裝T70主板整機 PCMark 10 Extended測試詳細結果

然后加入Terrans Force X711和DELL Precision 7720的測試成績，得分對比如下圖。
圖105–換裝T70主板整機 PCMark 10基準測試得分和其他機型對比

在PCMark 10完整測試中，換裝T70主板整機 的得分是DELL Precision 7720的82%；
PCMark 10 Express快速測試的得分則是DELL Precision 7720的84%；
而在PCMark 10 Extended 拓展測試的得分則迅速暴跌到不到DELL Precision 7720的53%—-這個原因是因為它在完整測試的基礎上增加了圖形性能測試的內(nèi)容—-即加上了完整的3DMark FireStrike測試，所以使用Intel HD 630核芯顯卡的T70整機得分，當然遠遠不如使用Radeon? Pro WX 7100獨顯的DELL Precision 7720了。

再看看psaamark出品的PerformanceTest 9.0的測試。測試取得了6次有效成績，測試時只是硬盤狀態(tài)不同，
同時在Pas**ark線上測試成績庫中找到了一臺ThinkPad T470p 20J60018MS（配置為i7-7700HQ,/DDR4-2400 8GB/Nvidia GeForce 940MX/Samsung **961 256G/）的成績作為對比。具體的基準測試子項目得分對比如下。
首先是CPU評分，挑選出來作為參照的ThinkPad T470p同樣是i7-7700HQ，結果是T70全勝，最高得分是10007分，是T470p得分的118%。
圖106– PerformanceTest 9.0 CPU評分對比

其次是內(nèi)存評分，換裝T70主板的整機內(nèi)存是2X16GB=32GB雙通道，而ThinkPad T470p只是單條8GB，所以從容量和通道來說占有明顯優(yōu)勢，而ThinkPad T470內(nèi)存是DDR4-2400，比T70主板使用的DDR4-2133稍高一籌。最終內(nèi)存得分也是T70全勝，最高得分是2954分，是T470p得分的139%。
圖107– PerformanceTest 9.0 內(nèi)存評價對比

然后是磁盤得分，這里面當然是支持RAID的T70主板具有極大優(yōu)勢了。不過這臺ThinkPad T470p配備的**961 NVMe SSD 256GB性能非常之好，T70主板憑著兩個**951 NVMe SSD 256GB組建的RAID 0，才壓倒了它—-得分21575，是T470p得分的182%
圖108– PerformanceTest 9.0 磁盤評價對比

接著是2D圖形評價，對比的ThinkPad T470p是雙顯卡（Intel HD 630+Nvidia GeForce 940MX），結果使人大跌**：反而是只有Intel HD 630核芯顯卡的T70整機得分要高！這極有可能是這臺ThinkPad T470p使用顯卡驅(qū)動或設置上的問題而造成的。
圖109– PerformanceTest 9.0 2D圖形評價對比

再接著是3D圖形評價，這回使用雙顯卡（Intel HD 630+Nvidia GeForce 940MX）的ThinkPad T470p終于取得了第一名：T70整機最高得分是1308，是ThinkPad T470p得分的84%。
圖110–PerformanceTest9.0 3D圖形評價對比

綜上各子得分，換裝T70主板的整機在多次PerformanceTest 9.0基準測試中，得到認證而有效的最高總評分是4256—-通過認證的得分和評價可以到pas**ark官網(wǎng)查看，鏈接是：?id=86679761786
圖111—測試的這臺換裝T70主板的整機在 PerformanceTest 9.0基準測試中最高總評分是4256。

最后，看看 PerformanceTest 9.0總評分對比結果，換裝T70主板的整機取得的最高總評分是4256分，ThinkPad T470p的總評分是3739—-即T70整機總評分是ThinkPad T470p總評分的114%。
圖112– PerformanceTest 9.0分數(shù)對比

在PerformanceTest 9.0五個子項目測試中，ThinkPad T470p只在3D圖形方面憑著雙顯卡而取勝，其他四個子項目全部敗北于T70。除了單通道內(nèi)存、驅(qū)動或設置的緣故，還有一個重要原因是ThinkPad T470p使用的芯片組是QM175，而不是T70使用的CM236。

排放：需完善的電源管理

噪音
測試噪音時將換裝T70主板的整機使用外接電源，電源設置為性能模式 —-這種狀態(tài)下整機在需要時會盡力全速工作，工作噪音是最高的。
測試時環(huán)境背景噪音為30dB(A)。
測試結果是：滿載之下整機噪音在用戶頭部常處位置（在C面掌托上方30厘米處測量）達到了40.0dB(A)?？蛰d之時在33.0db(A)上下波動。雖然這個數(shù)值上看起來不大，但在夜深人靜的時候，整機高負荷之下散熱風扇發(fā)的呼呼聲還是非常清晰可聞的。不過到了白天或環(huán)境噪音稍高，40dB(A)的整機系統(tǒng)噪音將會迅速被環(huán)境噪音淹沒，這時就會覺得散熱風扇并不是那么吵鬧。
圖113—噪音測試曲線圖

揚聲器
4:3屏幕的ThinkPad T60p的揚聲器在機身靠近前端的底部斜面，平放在桌面時依靠聲音發(fā)射獲得還算不錯的音量和過得去的音質(zhì)。和所有筆記本電腦一樣，自帶的揚聲器的效果當然一般不如外接**或外接揚聲器，在低音方面是最明顯的弱項；
對換裝T70主板之后的揚聲器音量進行了測試，測試時環(huán)境背景噪音為39dB(A)。在用戶頭部常處位置（在C面掌托上方30厘米處測量）。
通過最大音量播放MP3音樂，最高音量測量達到80.0dBA，這個音量足夠保證在一個中等大小的空間中使用。
圖114—揚聲器音量測試曲線圖

溫度
在前文的CPU穩(wěn)定性測試時，使用Prime+FuMark拷機一小時多的環(huán)節(jié)，可以看到CPU有多次達到過熱降頻，此時機體各部位溫度又是如何的呢？
測量時環(huán)境溫度是23度，測試時電源設置為高性能，空載狀態(tài)是指開機不做任何事情一小時之后的狀態(tài)。滿載狀態(tài)是指使用Prime+FuMark拷機一小時多之后的狀態(tài)。結果如下：
圖115–換裝T70主板整機空載狀態(tài)下CD面各部位溫度

圖116–換裝T70主板整機滿載狀態(tài)下CD面各部位溫度

從上面兩張CD面溫度圖可以看出，機身外表溫度表現(xiàn)一般—-滿載之下機身底部（D面）散熱風扇所在區(qū)域溫度最高達到了47度，整個底部左側（等于圖片中右側）三個測量區(qū)域的溫度都超過了37度，而在C面同樣是散熱風扇所在區(qū)域溫度最高達到了37.5度。不過掌托部位的溫度則都沒有超過29度，還算是可以接受的范圍之內(nèi)。
在空載狀態(tài)下則自然表現(xiàn)要好—-空載狀態(tài)下CD兩面的任何一點的溫度都沒有超過37度。
仔細觀察的話，換裝T70主板之后的整機有兩個主要熱源：第一個自然是CPU所在區(qū)域（即CD面的左上角區(qū)域），第二個是CM236芯片所在區(qū)域（即CD面左下角區(qū)域=掌托左部=原PC Card/ExpressCard卡槽位置）。這造成了機身左側溫度明顯高于**和右側。

能耗測驗
功耗
測試期間T70主板的整機**保持開啟，連接了一個U****鼠標，使用插座式功率計測量連接的外部電源的實時功率的穩(wěn)定值。
實測結果如下：
圖117–換裝T70主板整機各狀態(tài)的功耗

以上測試數(shù)據(jù)可以看出，7720使用的屏幕在亮度最高和最低時功耗會相差3W左右。而在空載時，電源設置為平衡和高性能比較只有2W左右的差別。
在使用AIDA64 CPU+GPU雙壓力測試時功耗達到86瓦之多，在使用Prime+FuMark雙壓力測試時會稍微提高到達88.9瓦。而ThinkPad T60p配備的電源是90W，前文也有說過到過雙壓力測試之時最大瞬間功率有超過100W的現(xiàn)象。所以在極限狀態(tài)下（比如連接多個需要供電的外設）這個電源90W的功率將會有點不足，不過好在這樣極端雙壓力的運行情況在日常使用中是很難出現(xiàn)的。
另外，圖表中可以看到換裝T70主板之后的整機，在關機之后的功耗居然還有1.6W之多，這說明測試的這臺整機，其BIOS/EC還存在著電源管理方面的小問題。到本文發(fā)出之前，51nb官方已經(jīng)有發(fā)布新版的BIOS（20170717），由于時間關系沒有更新實測。

電池運行時間
這次測試換裝T70主板整機的電池運行時間，只設定了三種狀態(tài)，均使用PCMark 8 Home的電池測試模塊進行測試。
同時需要進行測試數(shù)據(jù)修正的是，因為測試時使用的6芯原廠電池現(xiàn)存電量只有24WH，約為全新新狀態(tài)的42%，所以測試成績將會按此比例修正而作為最終結果。
得到的測試結果如下圖
圖118—換裝T70主板整機三種設置配置的電池測試結果圖

結果就是在最節(jié)能的設置之下能運行約3小時15分，在高性能的設置下能運行約2小時20分。這個成績可以說不屬于優(yōu)秀之列，不過考慮到其硬件配置和近10年前的電池設計，這個成績也算是在可以接受的范圍之列。不過最大的問題是：當前全新狀態(tài)的ThinkPad T60p使用的電池并不是那么容易得到。

評價：第三方的復刻典范

本次評測的換裝T70主板的ThinkPad T60p是筆者本人提供，T70主板換裝服務和屏幕升級為全新LED背光屏幕的服務，均為51nb提供。
圖119–換裝T70主板整機外觀圖

優(yōu)點：
非常舒適的ThinkPad經(jīng)典的第三代七行鍵盤和指點桿系統(tǒng)
現(xiàn)在非常難得的4:3比例1600X1200分辨率的IPS屏幕
CPU性能不俗
可同時內(nèi)置的硬盤數(shù)量多達4個（支持2個M.2和2個2.5英寸），并可支持RAID 0，1，5，10；
維護非常簡單

缺點：
BIOS版本有待進一步完善；
尺寸較厚，重量較重；
全新電池難以獲得；
沒有攝像頭；
沒有雷電3端口。

評價：
通過這次評測，可以發(fā)現(xiàn)T70作為51nb第三款非官方ThinkPad復刻定制主板，設計和品質(zhì)上已經(jīng)越來越完善和成熟，性能上也和當今主流同步，功能上也有著難得的可內(nèi)置四硬盤的特色。就目前來說應該算是復刻的典范了。

如果你是一個喜愛ThinkPad經(jīng)典七行鍵盤的老用戶，選擇將ThinkPad T60p換裝T70主板，那么它將是目前使用ThinkPad經(jīng)典七行鍵盤之下的最強性能整機；

如果你是一個喜愛4:3屏幕的用戶，那么選擇將擁有4:3 比例1600X1200分辨率IPS屏幕的ThinkPad T60p換裝T70主板，那么其跨越10年時間的硬件升級帶來巨大的性能提升，將會是使你感到有種獲得新生的感覺；

如果你是一個對以上兩者都喜愛的用戶，那么只有兩條路可走—-要么**守10年前的經(jīng)典ThinkPad T60p不放而忍受當前日益膨脹巨大的軟件的折磨，或者毫不猶豫選擇換裝T70主板獲得飛躍重生—-當然其實還有第三條路：那就是放棄你原來的喜愛。

綜上可見，T70主板面向的是對ThinkPad經(jīng)典七行鍵盤和4:3屏幕有深厚感情或指定需求的用戶。這樣的用戶是一個非常獨特的群體，他們對筆記本電腦的輸入輸出有著不同于大眾的堅強看法—-從相對數(shù)量上來說他們是小眾的，但是從絕對的數(shù)量上來看，不容忽視。

至于筆者我，當然也是其中的一員，此刻正使用著換裝T70主板之后的整機，愉快的享受著ThinkPad經(jīng)典七行鍵盤和指點桿，觀看著脖子彎曲相對要低的15.0英寸的UXGA IPS屏幕，在完成本文的同時多次發(fā)出感嘆—-雖然已經(jīng)不是原廠的ThinkPad，但是依然可以感受著ThinkPad！

最終評分：
換裝T70主板之后的整機最終得分為81分，屬于良好(good).
圖120–最終評分81分

備注：評分等級

00 – 49 % – Insufficient-不合格50 – 62 % – Sufficient-合格63 – 74 % – Satisfactory-滿意75 – 87 % – Good-良好88 – 100 % – Excellent-優(yōu)秀

謹以此文向 51nb 和 ThinkPad粉絲們 眾志成城的復刻精神致敬！

ThinkPad 30周年！帶你一起回顧經(jīng)典

00X01 低調(diào)的誕生

1992年10月5日，第一臺ThinkPad 700C問世。700系列是高性能工作站系列，而尾墜C代表Color，彩色屏幕。其實跟它同時發(fā)布的還有平板700T以及黑白屏幕版本700。

不過大家應該注意到了1992年到2002年，ThinkPad誕生后的10年間里，IBM個人PC部門沒有任何的紀念日或者紀念機的概念，即使含著金湯匙出生，作為一個初“初創(chuàng)品牌”ThinkPad和他的員工們，依然需要通過努力讓作品來證明自己。

ThinkPad之父內(nèi)藤在正先生正忙著處理機構強度和電磁干擾問題。TrackPoint發(fā)明者人Ted Selker博士與設計**Richard Sapper先生，正與產(chǎn)品標準部的人抗爭，這些聰明人利用品紅色“蒙混過關”，來挽救差點夭折的小“紅”點。因為紅色是用作緊急斷電控制的IBM安全標準顏色，不允許在其他環(huán)境下使用?，F(xiàn)蘋果CEO，蒂姆 庫克（Tim Cook）先生曾在IBM PC供職12年期間，建議IBM推出消費類的筆記本電腦等。

00X02 天才黃金十年

然后的十年，ThinkPad 正是大家所看見的“用力過猛”的狀態(tài)：

1993年12月2日，ThinkPad 50搭載奮進號航天飛機，執(zhí)行修復哈勃太空望遠鏡的任務時，運行了一個NASA的測試程序，檢查太空環(huán)境中的輻射是否導致記憶異?；蚱渌馔鈫栴}。

2006年，1臺ThinkPad A31p被用于國際空間站的服務艙中心柱，7臺ThinkPad A31p筆記本電腦在國際空間站的軌道上運行。直到2010年，超過32臺ThinkPad T61p在國際空間站“服役”，去年我們的航天員湯洪波在天和艙內(nèi)使用ThinkPad。

ThinkPad 701c蝴蝶機，因工業(yè)設計方面成就被紐約現(xiàn)代藝術博物館**收藏。這第一個在PC工業(yè)上，為女性設計的ThinkPad筆記本。

當時設計制造的時候，利用了當時最先進的計算機運動仿真設計軟件CATIA，進行虛擬計算，替代手工模具，極大的加快了研發(fā)速度。也是首次在小巧的尺寸中，利用伸縮結構布置了全尺寸的鍵盤。不僅可以方便地放進女性的包里，而且整個精密設計可以承受超過3萬次開關的嚴密測試。

2022年10月5日是ThinkPad 品牌30周年的生日，其實更多的經(jīng)典機型和故事，估計熟悉ThinkPad的朋友們應該都有所耳聞。

00X03 盤點ThinkPad周年紀念機

聊到周年紀念機，叔不妨翻出藏品給大家觀摩一下：

2002 ThinkPad S30皮革版【ThinkPad 10周年紀念機】

已故ThinkPad的設計顧問Richard Sapper先生設計，親自**刀設計的全球**紀念機ThinkPad S30。

以ThinkPad X30為藍本穿著皮衣，機身頂蓋鋼琴烤漆，10寸的輕薄設計，卻依然堅持了全尺寸舒適鍵盤和高分辨率屏幕。由于這款機型全球只在日本本土與****兩個地區(qū)發(fā)售，加上高達5000美元的售價，可謂是稀有中得稀有了。

黑亮黑亮的鋼琴烤漆的頂蓋，電池部分還有一個可以向后翻轉(zhuǎn)的支架。

底部支架，架起來時候的樣子，幫助散熱。使用的人放在腿上的時候不會非常的燙。

2007 ThinkPad X61s 15th Anniversary Edition【ThinkPad 15周年紀念機】

15周年的時候，ThinkPad 以X61s為藍本，制作了兩款紀念機型。其中一款ThinkPad X61s 15th Anniversary Edition(15周年紀念版)，除了右手掌托上的logo從IBM三色標換成了ThinkPad+15th Anniversary其他幾乎沒有任何變化（看來紀念機只是換標這件事情，也不是今年才有的事兒啊XD）。

而另一款是ThinkPad Reserve Edition**典藏版，依然是設計**Richard Sapper 牛皮包裹+日本傳統(tǒng)手工藝縫制，全球**發(fā)售5000臺，價格也是5000美元。

頂部的卡扣，金燦燦的銅合金，手感非常的厚重。電池部分的牛皮側面設計了散熱出風口。這臺機器在15年之后，依然可以裝著Windows 11跑得飛快。

2012 ThinkPad X1 Carbon 20th Anniversary Edition 【ThinkPad 20周年紀念機】

20周年的時候，在**和日本同時推出了以初代ThinkPad X1 Carbon為藍本的紀念機型，分別**500臺。

我當時沒有購買，到現(xiàn)在只收藏了普通版本的ThinkPad X1 Carbon，可以看一下當時的圖片。與普通版本的差異主要是在于紅色的刻字以及轉(zhuǎn)軸部分的編號。

日本版本還有一個軟包和一雙筷子，據(jù)說X1 Carbon的設計靈感正是來自筷子。

2017 ThinkPad 25th Anniversary Edition 【ThinkPad 25周年紀念機】

25周年的時候，型號為ThinkPad 25的周年紀念機問世，配備了最新的第7代酷睿平臺和英偉達**顯卡，以及令所有粉絲們熱淚盈眶的7行經(jīng)典鍵盤，目前圈子里大家公認的最佳紀念機，也被視為向T420s等一系列經(jīng)典機型的設計師David Hill先生退休的致敬。

許多用戶誤以為他是T470的“魔改版本”，其實從制造和設計的角度上來說，雖然他們的外觀近似，但是除了屏幕之外的整個機身內(nèi)部，都被重新設計和布局。雖然這不算一款100%重新制作的機器，但是在成本可控的范圍之內(nèi)，讓所有的粉絲非常的滿意。

這款機器也是我使用ThinkPad20多年來，第一次有幸“參與”的機器。在**區(qū)發(fā)行的1000臺**商品中，珍藏了一本有我翻譯并校對的《ThinkPad設計 靈魂&精髓》中文版。與所有說著中文母語，熱愛ThinkPad的朋友們一起分享ThinkPad設計的精妙之處。

00X04 ThinkPad 30周年紀念機

2022年 ThinkPad 30th Anniversary Edition 【ThinkPad 30周年紀念機】

今年恰逢ThinkPad 30周年，當我過年后得知最終選定的機型時，雖然有一點遺憾，但是也能夠理解，在這個**肆虐背景下，ThinkPad需要選擇一個更加成熟，能夠全世界發(fā)行的機型，讓更多國家的市場也能夠買到30周年紀念機。同時，X1 Carbon用10年的時間，證明了自己在14英寸商用筆記本中屹立不倒的地位。

機型發(fā)布之后有許多的ThinkPad愛好者表示只是換標，缺乏誠意。相信大家讀完了前面幾款紀念機的回顧，從我的角度上看，這樣的**作稀松平常。非常值得注意的是，從之前奢華的**到如今連包裝盒都需要使用回收環(huán)保材料，30周年紀念機，也在傳遞著ThinkPad的堅持和取向。如果你真的喜歡它，你只需要使用這臺機器，本身伴隨著你日常的工作與奮斗，而包裝外殼只是短暫的愉悅和快樂。

此外根據(jù)發(fā)布的圖片來看，機器頂蓋上三色標logo得到了傳承。但是我覺得更有意思的是。隨機附送的長條形包裝內(nèi)，極有可能配備的是小紅點，小綠點和小藍點。一開始我知道這樣的配置的時候覺得有點奇怪，直到我從Richard Sapper先生之前的設計中，找到了**。

這是1976年為豪雅手表（Heuer）設計的Microsplit 520秒表，與ThinkPad 701一起納入MoMA的**收藏。經(jīng)典和Less is more的設計理念依然在傳承，我就放心了。

雖然ThinkPad Z13的皮革版本最終，沒有如愿以償成為ThinkPad 30周年紀念機，和ThinkPad Reserve Edition放在一起比較，細節(jié)做工依舊出色。

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經(jīng)典回顧 | ThinkPad 30周年生日快樂

00X01 低調(diào)的誕生

1992年10月5日，第一臺ThinkPad 700C問世。700系列是高性能工作站系列，而尾墜C代表Color，彩色屏幕。其實跟它同時發(fā)布的還有平板700T以及黑白屏幕版本700。

不過大家應該注意到了1992年到2002年，ThinkPad誕生后的10年間里，IBM個人PC部門沒有任何的紀念日或者紀念機的概念，即使含著金湯匙出生，作為一個初“初創(chuàng)品牌”ThinkPad和他的員工們，依然需要通過努力讓作品來證明自己。

ThinkPad之父內(nèi)藤在正先生正忙著處理機構強度和電磁干擾問題。TrackPoint發(fā)明者人Ted Selker博士與設計**Richard Sapper先生，正與產(chǎn)品標準部的人抗爭，這些聰明人利用品紅色“蒙混過關”，來挽救差點夭折的小“紅”點。因為紅色是用作緊急斷電控制的IBM安全標準顏色，不允許在其他環(huán)境下使用?，F(xiàn)蘋果CEO，蒂姆 庫克（Tim Cook）先生曾在IBM PC供職12年期間，建議IBM推出消費類的筆記本電腦等。

00X02 天才黃金十年

然后的十年，ThinkPad 正是大家所看見的“用力過猛”的狀態(tài)：

1993年12月2日，ThinkPad 50搭載奮進號航天飛機，執(zhí)行修復哈勃太空望遠鏡的任務時，運行了一個NASA的測試程序，檢查太空環(huán)境中的輻射是否導致記憶異?；蚱渌馔鈫栴}。

2006年，1臺ThinkPad A31p被用于國際空間站的服務艙中心柱，7臺ThinkPad A31p筆記本電腦在國際空間站的軌道上運行。直到2010年，超過32臺ThinkPad T61p在國際空間站“服役”，去年我們的航天員湯洪波在天和艙內(nèi)使用ThinkPad。

ThinkPad 701c蝴蝶機，因工業(yè)設計方面成就被紐約現(xiàn)代藝術博物館**收藏。這第一個在PC工業(yè)上，為女性設計的ThinkPad筆記本。

當時設計制造的時候，利用了當時最先進的計算機運動仿真設計軟件CATIA，進行虛擬計算，替代手工模具，極大的加快了研發(fā)速度。也是首次在小巧的尺寸中，利用伸縮結構布置了全尺寸的鍵盤。不僅可以方便地放進女性的包里，而且整個精密設計可以承受超過3萬次開關的嚴密測試。

2022年10月5日是ThinkPad 品牌30周年的生日，其實更多的經(jīng)典機型和故事，估計熟悉ThinkPad的朋友們應該都有所耳聞。

00X03 盤點ThinkPad周年紀念機

聊到周年紀念機，叔不妨翻出藏品給大家觀摩一下：

2002 ThinkPad S30皮革版【ThinkPad 10周年紀念機】

已故ThinkPad的設計顧問Richard Sapper先生設計，親自**刀設計的全球**紀念機ThinkPad S30。

以ThinkPad X30為藍本穿著皮衣，機身頂蓋鋼琴烤漆，10寸的輕薄設計，卻依然堅持了全尺寸舒適鍵盤和高分辨率屏幕。由于這款機型全球只在日本本土與****兩個地區(qū)發(fā)售，加上高達5000美元的售價，可謂是稀有中得稀有了。

黑亮黑亮的鋼琴烤漆的頂蓋，電池部分還有一個可以向后翻轉(zhuǎn)的支架。

底部支架，架起來時候的樣子，幫助散熱。使用的人放在腿上的時候不會非常的燙。

2007 ThinkPad X61s 15th Anniversary Edition【ThinkPad 15周年紀念機】

15周年的時候，ThinkPad 以X61s為藍本，制作了兩款紀念機型。其中一款ThinkPad X61s 15th Anniversary Edition(15周年紀念版)，除了右手掌托上的logo從IBM三色標換成了ThinkPad+15th Anniversary其他幾乎沒有任何變化（看來紀念機只是換標這件事情，也不是今年才有的事兒啊XD）。

而另一款是ThinkPad Reserve Edition**典藏版，依然是設計**Richard Sapper 牛皮包裹+日本傳統(tǒng)手工藝縫制，全球**發(fā)售5000臺，價格也是5000美元。

頂部的卡扣，金燦燦的銅合金，手感非常的厚重。電池部分的牛皮側面設計了散熱出風口。這臺機器在15年之后，依然可以裝著Windows 11跑得飛快。

2012 ThinkPad X1 Carbon 20th Anniversary Edition 【ThinkPad 20周年紀念機】

20周年的時候，在**和日本同時推出了以初代ThinkPad X1 Carbon為藍本的紀念機型，分別**500臺。

我當時沒有購買，到現(xiàn)在只收藏了普通版本的ThinkPad X1 Carbon，可以看一下當時的圖片。與普通版本的差異主要是在于紅色的刻字以及轉(zhuǎn)軸部分的編號。

日本版本還有一個軟包和一雙筷子，據(jù)說X1 Carbon的設計靈感正是來自筷子。

2017 ThinkPad 25th Anniversary Edition 【ThinkPad 25周年紀念機】

25周年的時候，型號為ThinkPad 25的周年紀念機問世，配備了最新的第7代酷睿平臺和英偉達**顯卡，以及令所有粉絲們熱淚盈眶的7行經(jīng)典鍵盤，目前圈子里大家公認的最佳紀念機，也被視為向T420s等一系列經(jīng)典機型的設計師David Hill先生退休的致敬。

許多用戶誤以為他是T470的“魔改版本”，其實從制造和設計的角度上來說，雖然他們的外觀近似，但是除了屏幕之外的整個機身內(nèi)部，都被重新設計和布局。雖然這不算一款100%重新制作的機器，但是在成本可控的范圍之內(nèi)，讓所有的粉絲非常的滿意。

這款機器也是我使用ThinkPad20多年來，第一次有幸“參與”的機器。在**區(qū)發(fā)行的1000臺**商品中，珍藏了一本有我翻譯并校對的《ThinkPad設計 靈魂&精髓》中文版。與所有說著中文母語，熱愛ThinkPad的朋友們一起分享ThinkPad設計的精妙之處。

00X04 ThinkPad 30周年紀念機

2022年 ThinkPad 30th Anniversary Edition 【ThinkPad 30周年紀念機】

今年恰逢ThinkPad 30周年，當我過年后得知最終選定的機型時，雖然有一點遺憾，但是也能夠理解，在這個**肆虐背景下，ThinkPad需要選擇一個更加成熟，能夠全世界發(fā)行的機型，讓更多國家的市場也能夠買到30周年紀念機。同時，X1 Carbon用10年的時間，證明了自己在14英寸商用筆記本中屹立不倒的地位。

機型發(fā)布之后有許多的ThinkPad愛好者表示只是換標，缺乏誠意。相信大家讀完了前面幾款紀念機的回顧，從我的角度上看，這樣的**作稀松平常。非常值得注意的是，從之前奢華的**到如今連包裝盒都需要使用回收環(huán)保材料，30周年紀念機，也在傳遞著ThinkPad的堅持和取向。如果你真的喜歡它，你只需要使用這臺機器，本身伴隨著你日常的工作與奮斗，而包裝外殼只是短暫的愉悅和快樂。

此外根據(jù)發(fā)布的圖片來看，機器頂蓋上三色標logo得到了傳承。但是我覺得更有意思的是。隨機附送的長條形包裝內(nèi)，極有可能配備的是小紅點，小綠點和小藍點。一開始我知道這樣的配置的時候覺得有點奇怪，直到我從Richard Sapper先生之前的設計中，找到了**。

這是1976年為豪雅手表（Heuer）設計的Microsplit 520秒表，與ThinkPad 701一起納入MoMA的**收藏。經(jīng)典和Less is more的設計理念依然在傳承，我就放心了。

雖然ThinkPad Z13的皮革版本最終，沒有如愿以償成為ThinkPad 30周年紀念機，和ThinkPad Reserve Edition放在一起比較，細節(jié)做工依舊出色。

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關于本次聯(lián)想t61p筆記本配置(聯(lián)想筆記本T61P沒有電池能否直接通電)和聯(lián)想t61p筆記本配置(聯(lián)想筆記本T61P沒有電池能否直接通電)的問題分享到這里就結束了，如果解決了您的問題，我們非常高興。