散熱好的游戲筆記本推薦
屏幕前的你看到酷睿i9-13900H會想到什么?我想絕大多數(shù)稍微懂點產(chǎn)品的人會在心里發(fā)問,這到底是哪款游戲筆記本的配置。這種思維慣性的來源是高性能處理器一直都是與中高端游戲本深度綁定。
但筆者要說這款英特爾最新一代的高性能處理器來自于一款14英寸輕薄筆記本,屏幕前的你會不會很詫異,緊接著你就會拋出一個核心問題,輕薄本的散熱能壓得住高性能處理器嗎? 為了解答屏幕前大家心里的這個解惑,今天筆者就通過單烤機測試來檢驗一下作為輕薄本中性能頂流的華碩靈耀14 2023的散熱表現(xiàn)。
華碩獨家冰鋒散熱系統(tǒng)能否壓制住i9-13900H極大熱量輸出
一直以來,輕薄本中之所以不加入標壓處理器,核心原因絕非無法植入,而是輕薄機身無法壓制住極大的熱量,進而導(dǎo)致性能衰減,因此這就需要廠商在散熱處理上有極優(yōu)的技術(shù)手段。
華碩靈耀14 2023 旗艦版采用了華碩冰鋒散熱系統(tǒng),82葉片超大風(fēng)扇,6+8mm雙加粗熱管,配合雙出風(fēng)口設(shè)計,可以確保CPU實現(xiàn)穩(wěn)定的45W功耗釋放。
到底效果如何,我們通過AIDA 64 FPU單烤機測試對其核心溫度和功耗進行了測試。可以看到,靈耀14 2023 旗艦版搭載的i9-13900H處理器可以達到45.270W功耗穩(wěn)定釋放,CPU封裝溫度平均84℃,核心溫度平均75℃,性能核頻率穩(wěn)定在3.2GHz,能效核頻率穩(wěn)定在2.4GHz,散熱與功耗表現(xiàn)都非常不錯,為機器的穩(wěn)定高效運行奠定基礎(chǔ)。
輕薄本中i9-13900H性能是否有衰減
對于散熱問題,已經(jīng)通過AIDA 64 FPU單烤機進行了測試,整體表現(xiàn)還是相當(dāng)不錯的,除了這個問題外,有些朋友也會拋出輕薄筆記本中高性能CPU簡配的聲音,那么真實情況是否如此呢?接下來就通過實際的跑分測試進行實證。
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