前沿拓展：

x8刷機包

X8的CPU是600吧，這樣最好就別升到2.3了，找個2,2精簡的ROM刷，這樣會流暢很多，建議去機鋒或安卓論壇去看看那里有很多ROM和刷機教程

---

2016年是國產手機朝高端市場奮起直追的一年，華為Mate 9、小米MIX等珠玉在前，而另一家低調的國產手機廠商金立也于12月26日推出了自己的年度旗艦產品——金立M2017，它的直接競爭目標則是同樣高端的華為Mate 9保時捷定制版。

金立m2017的售價為6999元，將會在2017年1月6日正式開售，6G RAM+256G ROM的鱷魚皮定制版售價為16999元。

金立曾經(jīng)也有自己的高端系列，例如以雙屏翻蓋著稱的天鑒W系列，但或許是該系列無論是造型還是用料，在如今風云變幻的手機行業(yè)都無法支撐起金立的高端夢，因而全新的M2017由此誕生。

金立天鑒W909

這次，小雷（微信ID：leitech）也有幸受邀參加了此次金立M2017的上市發(fā)布會。金立M2017的發(fā)布會規(guī)模不可謂之不大，就連進場館時都走了一遍紅地毯，想想還真有點小尷尬。

從發(fā)布會主題“成功的標配”，就可以看出金立M2017的目標群體是“成功人士”，尤其適合家庭、事業(yè)成功的男性用戶。話不多說，現(xiàn)在小雷（微信ID：leitech）就為大家介紹這款產品的現(xiàn)場體驗感受。

外觀頗具辨識度，但為了續(xù)航犧牲厚度

國產雙曲面屏手機已經(jīng)不新鮮，從年初一炮而紅的vivo xplay5開始，小米Note 2，華為Mate 9 Pro/保時捷，vivo xplay6等都配備了雙曲面屏，然而同樣擁有該設計的金立M2017放在機海中依然能夠一眼就能認出來，外形具備較高的辨識度。

按照官方介紹，該機的設計理念是“方圓有度，剛柔并濟”。其采用了鋁合金骨架固定機身、正面實體+觸控按鍵，并運用對稱美學、平行紋理、徽章元素、**后蓋等設計，提供黑色、金色兩種顏色，視覺上主要是在鋁合金骨架上區(qū)分比較明顯。

其中，金立M2017的皮革后蓋采用了類似于LG G4的軸對稱縫線設計，但不同的是，金立使用的材料是來自美國的頭層小牛皮，實際觸摸時手感還是很細膩的。

頭層小牛皮后蓋紋理清晰、手感細膩

而攝像頭部位的徽章設計則源自歐洲美第奇家族的盾牌造型，并在盾牌和機身四角輔以8顆六角鉚釘，視覺風格非常剛硬。

機身側面也是有鉚釘?shù)?/p>

仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)，金立M2017的上下兩端也是由細碎的鉚釘形狀組成。并且，金立這次還在該機上取消了3.5mm**孔，因此該機主要就在底部配備了U** Type-C接口和揚聲器，而上側則什么都沒有。

與此同時，柔性屏的引入又讓金立M2017的畫風變得柔和。這塊由三星為金立定制的5.7英寸2K AMOLED曲面屏，看上去非常清晰，但或許是因為曲率較小，其左右兩邊并沒有延伸到機身兩側邊緣，對部分位置的視覺有一定影響。

另外，由于配備了7000mAh超大電池，該機機身明顯相對市面上大多數(shù)旗艦機要偏厚。超薄設計已成為現(xiàn)在智能手機的潮流，金立這樣頗有些反其道而行之的意味。并且由于機身較長，手偏小的用戶單手握持可能會略微吃力。

除了標準版本的縫線風格的意大利小牛皮外，金立還提供了一款只接受私人定制的鱷魚皮版本M2017，在后蓋用料上已經(jīng)和威圖等奢華手機基本保持一致，非常高端。

安全+續(xù)航再升級，多個功能瞄準商務人士痛點

金立M2017運行基于Android 6.0深度定制的amigo 3.5，它的UI風格和之前的M6系列差別明顯，采用全黑底色+皮革縫線底紋，圖標則采用金色+圓角矩形邊框的風格，還加入了機械表盤風格的時鐘小部件，甚至它還取消了下拉通知欄中的快捷按鈕。

在今年7月發(fā)布的M6/M6 Plus中，金立就在M系列本身主打續(xù)航的基礎上新增了“內置安全加密芯片”這一賣點，從而形成安全+續(xù)航的全新調性，這主要是源于市場上對產品復合屬性越來越高的需求。

而在剛剛推出的金立M2017中，不僅原封不動地保留了這兩大屬性，例如電池就提升到了7000mAh，采用雙電芯設計，堪比移動電源。此外還新增了一系列功能。金立還特意在啟動器主屏的負一屏設計了一個便捷入口，列出了該機所有的主打功能，方便用戶進入。

可以發(fā)現(xiàn)，包括加密通話、專線通話、商務秘書、一鍵標記、出國助手、微信分身、雙攝拍照、名片掃描、支付保險箱、私密空間在內的主打功能，絕大部分都是針對商務人士而設置。

例如加密通話和專線通話，主要目的是防止隱私泄露。在使用這兩大功能的時候，前者需要使用**電信相關業(yè)務，配合軟件功能進行，而后者則需要雙方通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡或WIFI進行登錄，第二添加需要通話和發(fā)信息的對象的號碼，在加密的過程中與對方進行語音或者文字的交流。

商務秘書、名片掃描、一鍵標記、出國助手、語音降噪也都是商務人士常用功能。商務秘書其實就是記錄個人日程的功能，名片掃描支持利用相機掃描紙質名片，出國助手則可以記錄不同國家的個人清單行程，并附帶時區(qū)轉換、貨幣匯率的信息，語音降噪支持通話和微信背景音降噪，至于一鍵標記則利用home鍵添加收藏。

私密空間是支持通過指紋管理隱私內容的功能。值得一提的是，金立在M2017中引入了活體指紋檢測功能，該功能在魅族PRO 6 Plus上也出現(xiàn)過。該機實際錄入指紋和掃描指紋的速度都表現(xiàn)的挺不錯，例如錄入指紋僅需放置手指6-7次即可錄入成功，比一些中低端機型的體驗好很多。

另外，該機的功能還包括高鐵模式、駕駛模式、分屏模式、應用分身、一鍵換機、智能相冊、金立健康、智能管家等等，不過很大一部分也都能在友商產品上見到，整體大同小異。

雙攝像頭主打變焦，放大解析度依然突出

金立M2017配備了12MP+13MP雙攝像頭，其中12MP主攝像頭光圈為f/1.7，單位像素尺寸為1.4μm，支持全像素雙核對焦（2PD）。和主打彩色+黑白以及輔助景深的雙攝像頭不同，M2017的雙攝則支持2倍光學變焦和8倍數(shù)碼變焦。

小雷（微信ID：leitech）在體驗區(qū)使用了一下M2017的雙攝，體驗結果是其雙攝在變焦上的能力還是比較突出的，尤其是文字類的內容即便是變焦后依然顯示清晰。

4x變焦（左）和8x變焦（右）

但因為發(fā)布會體驗區(qū)環(huán)境較暗，感覺其防抖性能比較一般，在暗光下如果不太注意就比較容易拍抖。

而在微距方面，由于其光圈非常大，景深效果還是比較明顯的。

整體來看，金立M2017的雙攝像頭表現(xiàn)屬于中上水平，如果你是很注重照片細節(jié)的用戶，它會比較適合你，但如果你傾向于色彩算法、穩(wěn)定性等等，可能它并不是最好的選擇。

驍龍653性能高端，日?；蜣k公都足夠使用

金立M2017搭載了高通驍龍653處理器，該SoC是驍龍652的小改升級版，型號為M**8976 Pro。驍龍653將652上的X8 LTE升級到了X9，主頻從原來的1.8GHz提升到了1.95GHz，采用2.0GHz的4xA73+1.4GHz的4xA53，RAM支持則提升到8GB，并支持雙攝像頭。

但遺憾的是，其仍為28nm制程，而非驍龍82X和62X的三星14nm FinFET工藝，功耗上并沒有表現(xiàn)到最優(yōu)，因此ARM最新的A73核心放在它身上有些浪費。

因為體驗時間有限，小雷（微信ID：leitech）使用國內常用的安兔兔對該機進行測試，得出的成績?yōu)?8427分。作為對比，同樣搭載驍龍653的三星Galaxy C9 Pro的成績約為85000-88000分上下。

相對于高通今年第一旗艦驍龍82X系列，今年的次旗艦驍龍65X系列主要是在制程和GPU性能上偏弱，Adreno 510相比530在GPU方面的得分大約少了一半，而CPU則落后不多。因此，驍龍653不太適合發(fā)燒級游戲性能**，但對于金立M2017**的商務群體倒是足夠了，而且它也可以暢玩一般的中型或大型手游。

值得一提的是，由于驍龍653剛推出不久，一些硬件檢測軟件還是會將它識別成驍龍652，但從處理器主頻上可以進行區(qū)分。

最后，小編綜合來說一下金立M2017的優(yōu)缺點：

1、優(yōu)點

7000mAh超大電池+QC3.0快充，47分鐘可充滿一半

大量商務類功能，產品安全性較高，成功人士最愛

性能中高端，算是奢華機中配置相對高端的一款

2、缺點

機身較厚，超薄一族無法接受

曲面屏左右兩端距離機身邊緣較大，視覺受影響

拍照防抖性能一般

由于產品**、用料等原因，價格較高

話說回來，你覺得這款金立M2017如何呢？

（文內照片均為雷科技所攝）

拓展知識：

x8刷機包

你看看甜椒刷機助手里有沒有，我記得有的

x8刷機包

官方us

x8刷機包

直接US啊

前沿拓展：

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X8的CPU是600吧，這樣最好就別升到2.3了，找個2,2精簡的ROM刷，這樣會流暢很多，建議去機鋒或安卓論壇去看看那里有很多ROM和刷機教程

---

2016年是國產手機朝高端市場奮起直追的一年，華為Mate 9、小米MIX等珠玉在前，而另一家低調的國產手機廠商金立也于12月26日推出了自己的年度旗艦產品——金立M2017，它的直接競爭目標則是同樣高端的華為Mate 9保時捷定制版。

金立m2017的售價為6999元，將會在2017年1月6日正式開售，6G RAM+256G ROM的鱷魚皮定制版售價為16999元。

金立曾經(jīng)也有自己的高端系列，例如以雙屏翻蓋著稱的天鑒W系列，但或許是該系列無論是造型還是用料，在如今風云變幻的手機行業(yè)都無法支撐起金立的高端夢，因而全新的M2017由此誕生。

金立天鑒W909

這次，小雷（微信ID：leitech）也有幸受邀參加了此次金立M2017的上市發(fā)布會。金立M2017的發(fā)布會規(guī)模不可謂之不大，就連進場館時都走了一遍紅地毯，想想還真有點小尷尬。

從發(fā)布會主題“成功的標配”，就可以看出金立M2017的目標群體是“成功人士”，尤其適合家庭、事業(yè)成功的男性用戶。話不多說，現(xiàn)在小雷（微信ID：leitech）就為大家介紹這款產品的現(xiàn)場體驗感受。

外觀頗具辨識度，但為了續(xù)航犧牲厚度

國產雙曲面屏手機已經(jīng)不新鮮，從年初一炮而紅的vivo xplay5開始，小米Note 2，華為Mate 9 Pro/保時捷，vivo xplay6等都配備了雙曲面屏，然而同樣擁有該設計的金立M2017放在機海中依然能夠一眼就能認出來，外形具備較高的辨識度。

按照官方介紹，該機的設計理念是“方圓有度，剛柔并濟”。其采用了鋁合金骨架固定機身、正面實體+觸控按鍵，并運用對稱美學、平行紋理、徽章元素、**后蓋等設計，提供黑色、金色兩種顏色，視覺上主要是在鋁合金骨架上區(qū)分比較明顯。

其中，金立M2017的皮革后蓋采用了類似于LG G4的軸對稱縫線設計，但不同的是，金立使用的材料是來自美國的頭層小牛皮，實際觸摸時手感還是很細膩的。

頭層小牛皮后蓋紋理清晰、手感細膩

而攝像頭部位的徽章設計則源自歐洲美第奇家族的盾牌造型，并在盾牌和機身四角輔以8顆六角鉚釘，視覺風格非常剛硬。

機身側面也是有鉚釘?shù)?/p>

仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)，金立M2017的上下兩端也是由細碎的鉚釘形狀組成。并且，金立這次還在該機上取消了3.5mm**孔，因此該機主要就在底部配備了U** Type-C接口和揚聲器，而上側則什么都沒有。

與此同時，柔性屏的引入又讓金立M2017的畫風變得柔和。這塊由三星為金立定制的5.7英寸2K AMOLED曲面屏，看上去非常清晰，但或許是因為曲率較小，其左右兩邊并沒有延伸到機身兩側邊緣，對部分位置的視覺有一定影響。

另外，由于配備了7000mAh超大電池，該機機身明顯相對市面上大多數(shù)旗艦機要偏厚。超薄設計已成為現(xiàn)在智能手機的潮流，金立這樣頗有些反其道而行之的意味。并且由于機身較長，手偏小的用戶單手握持可能會略微吃力。

除了標準版本的縫線風格的意大利小牛皮外，金立還提供了一款只接受私人定制的鱷魚皮版本M2017，在后蓋用料上已經(jīng)和威圖等奢華手機基本保持一致，非常高端。

安全+續(xù)航再升級，多個功能瞄準商務人士痛點

金立M2017運行基于Android 6.0深度定制的amigo 3.5，它的UI風格和之前的M6系列差別明顯，采用全黑底色+皮革縫線底紋，圖標則采用金色+圓角矩形邊框的風格，還加入了機械表盤風格的時鐘小部件，甚至它還取消了下拉通知欄中的快捷按鈕。

在今年7月發(fā)布的M6/M6 Plus中，金立就在M系列本身主打續(xù)航的基礎上新增了“內置安全加密芯片”這一賣點，從而形成安全+續(xù)航的全新調性，這主要是源于市場上對產品復合屬性越來越高的需求。

而在剛剛推出的金立M2017中，不僅原封不動地保留了這兩大屬性，例如電池就提升到了7000mAh，采用雙電芯設計，堪比移動電源。此外還新增了一系列功能。金立還特意在啟動器主屏的負一屏設計了一個便捷入口，列出了該機所有的主打功能，方便用戶進入。

可以發(fā)現(xiàn)，包括加密通話、專線通話、商務秘書、一鍵標記、出國助手、微信分身、雙攝拍照、名片掃描、支付保險箱、私密空間在內的主打功能，絕大部分都是針對商務人士而設置。

例如加密通話和專線通話，主要目的是防止隱私泄露。在使用這兩大功能的時候，前者需要使用**電信相關業(yè)務，配合軟件功能進行，而后者則需要雙方通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡或WIFI進行登錄，第二添加需要通話和發(fā)信息的對象的號碼，在加密的過程中與對方進行語音或者文字的交流。

商務秘書、名片掃描、一鍵標記、出國助手、語音降噪也都是商務人士常用功能。商務秘書其實就是記錄個人日程的功能，名片掃描支持利用相機掃描紙質名片，出國助手則可以記錄不同國家的個人清單行程，并附帶時區(qū)轉換、貨幣匯率的信息，語音降噪支持通話和微信背景音降噪，至于一鍵標記則利用home鍵添加收藏。

私密空間是支持通過指紋管理隱私內容的功能。值得一提的是，金立在M2017中引入了活體指紋檢測功能，該功能在魅族PRO 6 Plus上也出現(xiàn)過。該機實際錄入指紋和掃描指紋的速度都表現(xiàn)的挺不錯，例如錄入指紋僅需放置手指6-7次即可錄入成功，比一些中低端機型的體驗好很多。

另外，該機的功能還包括高鐵模式、駕駛模式、分屏模式、應用分身、一鍵換機、智能相冊、金立健康、智能管家等等，不過很大一部分也都能在友商產品上見到，整體大同小異。

雙攝像頭主打變焦，放大解析度依然突出

金立M2017配備了12MP+13MP雙攝像頭，其中12MP主攝像頭光圈為f/1.7，單位像素尺寸為1.4μm，支持全像素雙核對焦（2PD）。和主打彩色+黑白以及輔助景深的雙攝像頭不同，M2017的雙攝則支持2倍光學變焦和8倍數(shù)碼變焦。

小雷（微信ID：leitech）在體驗區(qū)使用了一下M2017的雙攝，體驗結果是其雙攝在變焦上的能力還是比較突出的，尤其是文字類的內容即便是變焦后依然顯示清晰。

4x變焦（左）和8x變焦（右）

但因為發(fā)布會體驗區(qū)環(huán)境較暗，感覺其防抖性能比較一般，在暗光下如果不太注意就比較容易拍抖。

而在微距方面，由于其光圈非常大，景深效果還是比較明顯的。

整體來看，金立M2017的雙攝像頭表現(xiàn)屬于中上水平，如果你是很注重照片細節(jié)的用戶，它會比較適合你，但如果你傾向于色彩算法、穩(wěn)定性等等，可能它并不是最好的選擇。

驍龍653性能高端，日常或辦公都足夠使用

金立M2017搭載了高通驍龍653處理器，該SoC是驍龍652的小改升級版，型號為M**8976 Pro。驍龍653將652上的X8 LTE升級到了X9，主頻從原來的1.8GHz提升到了1.95GHz，采用2.0GHz的4xA73+1.4GHz的4xA53，RAM支持則提升到8GB，并支持雙攝像頭。

但遺憾的是，其仍為28nm制程，而非驍龍82X和62X的三星14nm FinFET工藝，功耗上并沒有表現(xiàn)到最優(yōu)，因此ARM最新的A73核心放在它身上有些浪費。

因為體驗時間有限，小雷（微信ID：leitech）使用國內常用的安兔兔對該機進行測試，得出的成績?yōu)?8427分。作為對比，同樣搭載驍龍653的三星Galaxy C9 Pro的成績約為85000-88000分上下。

相對于高通今年第一旗艦驍龍82X系列，今年的次旗艦驍龍65X系列主要是在制程和GPU性能上偏弱，Adreno 510相比530在GPU方面的得分大約少了一半，而CPU則落后不多。因此，驍龍653不太適合發(fā)燒級游戲性能**，但對于金立M2017**的商務群體倒是足夠了，而且它也可以暢玩一般的中型或大型手游。

值得一提的是，由于驍龍653剛推出不久，一些硬件檢測軟件還是會將它識別成驍龍652，但從處理器主頻上可以進行區(qū)分。

最后，小編綜合來說一下金立M2017的優(yōu)缺點：

1、優(yōu)點

7000mAh超大電池+QC3.0快充，47分鐘可充滿一半

大量商務類功能，產品安全性較高，成功人士最愛

性能中高端，算是奢華機中配置相對高端的一款

2、缺點

機身較厚，超薄一族無法接受

曲面屏左右兩端距離機身邊緣較大，視覺受影響

拍照防抖性能一般

由于產品**、用料等原因，價格較高

話說回來，你覺得這款金立M2017如何呢？

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X8的CPU是600吧，這樣最好就別升到2.3了，找個2,2精簡的ROM刷，這樣會流暢很多，建議去機鋒或安卓論壇去看看那里有很多ROM和刷機教程

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2016年是國產手機朝高端市場奮起直追的一年，華為Mate 9、小米MIX等珠玉在前，而另一家低調的國產手機廠商金立也于12月26日推出了自己的年度旗艦產品——金立M2017，它的直接競爭目標則是同樣高端的華為Mate 9保時捷定制版。

金立m2017的售價為6999元，將會在2017年1月6日正式開售，6G RAM+256G ROM的鱷魚皮定制版售價為16999元。

金立曾經(jīng)也有自己的高端系列，例如以雙屏翻蓋著稱的天鑒W系列，但或許是該系列無論是造型還是用料，在如今風云變幻的手機行業(yè)都無法支撐起金立的高端夢，因而全新的M2017由此誕生。

金立天鑒W909

這次，小雷（微信ID：leitech）也有幸受邀參加了此次金立M2017的上市發(fā)布會。金立M2017的發(fā)布會規(guī)模不可謂之不大，就連進場館時都走了一遍紅地毯，想想還真有點小尷尬。

從發(fā)布會主題“成功的標配”，就可以看出金立M2017的目標群體是“成功人士”，尤其適合家庭、事業(yè)成功的男性用戶。話不多說，現(xiàn)在小雷（微信ID：leitech）就為大家介紹這款產品的現(xiàn)場體驗感受。

外觀頗具辨識度，但為了續(xù)航犧牲厚度

國產雙曲面屏手機已經(jīng)不新鮮，從年初一炮而紅的vivo xplay5開始，小米Note 2，華為Mate 9 Pro/保時捷，vivo xplay6等都配備了雙曲面屏，然而同樣擁有該設計的金立M2017放在機海中依然能夠一眼就能認出來，外形具備較高的辨識度。

按照官方介紹，該機的設計理念是“方圓有度，剛柔并濟”。其采用了鋁合金骨架固定機身、正面實體+觸控按鍵，并運用對稱美學、平行紋理、徽章元素、**后蓋等設計，提供黑色、金色兩種顏色，視覺上主要是在鋁合金骨架上區(qū)分比較明顯。

其中，金立M2017的皮革后蓋采用了類似于LG G4的軸對稱縫線設計，但不同的是，金立使用的材料是來自美國的頭層小牛皮，實際觸摸時手感還是很細膩的。

頭層小牛皮后蓋紋理清晰、手感細膩

而攝像頭部位的徽章設計則源自歐洲美第奇家族的盾牌造型，并在盾牌和機身四角輔以8顆六角鉚釘，視覺風格非常剛硬。

機身側面也是有鉚釘?shù)?/p>

仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)，金立M2017的上下兩端也是由細碎的鉚釘形狀組成。并且，金立這次還在該機上取消了3.5mm**孔，因此該機主要就在底部配備了U** Type-C接口和揚聲器，而上側則什么都沒有。

與此同時，柔性屏的引入又讓金立M2017的畫風變得柔和。這塊由三星為金立定制的5.7英寸2K AMOLED曲面屏，看上去非常清晰，但或許是因為曲率較小，其左右兩邊并沒有延伸到機身兩側邊緣，對部分位置的視覺有一定影響。

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除了標準版本的縫線風格的意大利小牛皮外，金立還提供了一款只接受私人定制的鱷魚皮版本M2017，在后蓋用料上已經(jīng)和威圖等奢華手機基本保持一致，非常高端。

安全+續(xù)航再升級，多個功能瞄準商務人士痛點

金立M2017運行基于Android 6.0深度定制的amigo 3.5，它的UI風格和之前的M6系列差別明顯，采用全黑底色+皮革縫線底紋，圖標則采用金色+圓角矩形邊框的風格，還加入了機械表盤風格的時鐘小部件，甚至它還取消了下拉通知欄中的快捷按鈕。

在今年7月發(fā)布的M6/M6 Plus中，金立就在M系列本身主打續(xù)航的基礎上新增了“內置安全加密芯片”這一賣點，從而形成安全+續(xù)航的全新調性，這主要是源于市場上對產品復合屬性越來越高的需求。

而在剛剛推出的金立M2017中，不僅原封不動地保留了這兩大屬性，例如電池就提升到了7000mAh，采用雙電芯設計，堪比移動電源。此外還新增了一系列功能。金立還特意在啟動器主屏的負一屏設計了一個便捷入口，列出了該機所有的主打功能，方便用戶進入。

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例如加密通話和專線通話，主要目的是防止隱私泄露。在使用這兩大功能的時候，前者需要使用**電信相關業(yè)務，配合軟件功能進行，而后者則需要雙方通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡或WIFI進行登錄，第二添加需要通話和發(fā)信息的對象的號碼，在加密的過程中與對方進行語音或者文字的交流。

商務秘書、名片掃描、一鍵標記、出國助手、語音降噪也都是商務人士常用功能。商務秘書其實就是記錄個人日程的功能，名片掃描支持利用相機掃描紙質名片，出國助手則可以記錄不同國家的個人清單行程，并附帶時區(qū)轉換、貨幣匯率的信息，語音降噪支持通話和微信背景音降噪，至于一鍵標記則利用home鍵添加收藏。

私密空間是支持通過指紋管理隱私內容的功能。值得一提的是，金立在M2017中引入了活體指紋檢測功能，該功能在魅族PRO 6 Plus上也出現(xiàn)過。該機實際錄入指紋和掃描指紋的速度都表現(xiàn)的挺不錯，例如錄入指紋僅需放置手指6-7次即可錄入成功，比一些中低端機型的體驗好很多。

另外，該機的功能還包括高鐵模式、駕駛模式、分屏模式、應用分身、一鍵換機、智能相冊、金立健康、智能管家等等，不過很大一部分也都能在友商產品上見到，整體大同小異。

雙攝像頭主打變焦，放大解析度依然突出

金立M2017配備了12MP+13MP雙攝像頭，其中12MP主攝像頭光圈為f/1.7，單位像素尺寸為1.4μm，支持全像素雙核對焦（2PD）。和主打彩色+黑白以及輔助景深的雙攝像頭不同，M2017的雙攝則支持2倍光學變焦和8倍數(shù)碼變焦。

小雷（微信ID：leitech）在體驗區(qū)使用了一下M2017的雙攝，體驗結果是其雙攝在變焦上的能力還是比較突出的，尤其是文字類的內容即便是變焦后依然顯示清晰。

4x變焦（左）和8x變焦（右）

但因為發(fā)布會體驗區(qū)環(huán)境較暗，感覺其防抖性能比較一般，在暗光下如果不太注意就比較容易拍抖。

而在微距方面，由于其光圈非常大，景深效果還是比較明顯的。

整體來看，金立M2017的雙攝像頭表現(xiàn)屬于中上水平，如果你是很注重照片細節(jié)的用戶，它會比較適合你，但如果你傾向于色彩算法、穩(wěn)定性等等，可能它并不是最好的選擇。

驍龍653性能高端，日?；蜣k公都足夠使用

金立M2017搭載了高通驍龍653處理器，該SoC是驍龍652的小改升級版，型號為M**8976 Pro。驍龍653將652上的X8 LTE升級到了X9，主頻從原來的1.8GHz提升到了1.95GHz，采用2.0GHz的4xA73+1.4GHz的4xA53，RAM支持則提升到8GB，并支持雙攝像頭。

但遺憾的是，其仍為28nm制程，而非驍龍82X和62X的三星14nm FinFET工藝，功耗上并沒有表現(xiàn)到最優(yōu)，因此ARM最新的A73核心放在它身上有些浪費。

因為體驗時間有限，小雷（微信ID：leitech）使用國內常用的安兔兔對該機進行測試，得出的成績?yōu)?8427分。作為對比，同樣搭載驍龍653的三星Galaxy C9 Pro的成績約為85000-88000分上下。

相對于高通今年第一旗艦驍龍82X系列，今年的次旗艦驍龍65X系列主要是在制程和GPU性能上偏弱，Adreno 510相比530在GPU方面的得分大約少了一半，而CPU則落后不多。因此，驍龍653不太適合發(fā)燒級游戲性能**，但對于金立M2017**的商務群體倒是足夠了，而且它也可以暢玩一般的中型或大型手游。

值得一提的是，由于驍龍653剛推出不久，一些硬件檢測軟件還是會將它識別成驍龍652，但從處理器主頻上可以進行區(qū)分。

最后，小編綜合來說一下金立M2017的優(yōu)缺點：

1、優(yōu)點

7000mAh超大電池+QC3.0快充，47分鐘可充滿一半

大量商務類功能，產品安全性較高，成功人士最愛

性能中高端，算是奢華機中配置相對高端的一款

2、缺點

機身較厚，超薄一族無法接受

曲面屏左右兩端距離機身邊緣較大，視覺受影響

拍照防抖性能一般

由于產品**、用料等原因，價格較高

話說回來，你覺得這款金立M2017如何呢？

（文內照片均為雷科技所攝）

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2016年是國產手機朝高端市場奮起直追的一年，華為Mate 9、小米MIX等珠玉在前，而另一家低調的國產手機廠商金立也于12月26日推出了自己的年度旗艦產品——金立M2017，它的直接競爭目標則是同樣高端的華為Mate 9保時捷定制版。

金立m2017的售價為6999元，將會在2017年1月6日正式開售，6G RAM+256G ROM的鱷魚皮定制版售價為16999元。

金立曾經(jīng)也有自己的高端系列，例如以雙屏翻蓋著稱的天鑒W系列，但或許是該系列無論是造型還是用料，在如今風云變幻的手機行業(yè)都無法支撐起金立的高端夢，因而全新的M2017由此誕生。

金立天鑒W909

這次，小雷（微信ID：leitech）也有幸受邀參加了此次金立M2017的上市發(fā)布會。金立M2017的發(fā)布會規(guī)模不可謂之不大，就連進場館時都走了一遍紅地毯，想想還真有點小尷尬。

從發(fā)布會主題“成功的標配”，就可以看出金立M2017的目標群體是“成功人士”，尤其適合家庭、事業(yè)成功的男性用戶。話不多說，現(xiàn)在小雷（微信ID：leitech）就為大家介紹這款產品的現(xiàn)場體驗感受。

外觀頗具辨識度，但為了續(xù)航犧牲厚度

國產雙曲面屏手機已經(jīng)不新鮮，從年初一炮而紅的vivo xplay5開始，小米Note 2，華為Mate 9 Pro/保時捷，vivo xplay6等都配備了雙曲面屏，然而同樣擁有該設計的金立M2017放在機海中依然能夠一眼就能認出來，外形具備較高的辨識度。

按照官方介紹，該機的設計理念是“方圓有度，剛柔并濟”。其采用了鋁合金骨架固定機身、正面實體+觸控按鍵，并運用對稱美學、平行紋理、徽章元素、**后蓋等設計，提供黑色、金色兩種顏色，視覺上主要是在鋁合金骨架上區(qū)分比較明顯。

其中，金立M2017的皮革后蓋采用了類似于LG G4的軸對稱縫線設計，但不同的是，金立使用的材料是來自美國的頭層小牛皮，實際觸摸時手感還是很細膩的。

頭層小牛皮后蓋紋理清晰、手感細膩

而攝像頭部位的徽章設計則源自歐洲美第奇家族的盾牌造型，并在盾牌和機身四角輔以8顆六角鉚釘，視覺風格非常剛硬。

機身側面也是有鉚釘?shù)?/p>

仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)，金立M2017的上下兩端也是由細碎的鉚釘形狀組成。并且，金立這次還在該機上取消了3.5mm**孔，因此該機主要就在底部配備了U** Type-C接口和揚聲器，而上側則什么都沒有。

與此同時，柔性屏的引入又讓金立M2017的畫風變得柔和。這塊由三星為金立定制的5.7英寸2K AMOLED曲面屏，看上去非常清晰，但或許是因為曲率較小，其左右兩邊并沒有延伸到機身兩側邊緣，對部分位置的視覺有一定影響。

另外，由于配備了7000mAh超大電池，該機機身明顯相對市面上大多數(shù)旗艦機要偏厚。超薄設計已成為現(xiàn)在智能手機的潮流，金立這樣頗有些反其道而行之的意味。并且由于機身較長，手偏小的用戶單手握持可能會略微吃力。

除了標準版本的縫線風格的意大利小牛皮外，金立還提供了一款只接受私人定制的鱷魚皮版本M2017，在后蓋用料上已經(jīng)和威圖等奢華手機基本保持一致，非常高端。

安全+續(xù)航再升級，多個功能瞄準商務人士痛點

金立M2017運行基于Android 6.0深度定制的amigo 3.5，它的UI風格和之前的M6系列差別明顯，采用全黑底色+皮革縫線底紋，圖標則采用金色+圓角矩形邊框的風格，還加入了機械表盤風格的時鐘小部件，甚至它還取消了下拉通知欄中的快捷按鈕。

在今年7月發(fā)布的M6/M6 Plus中，金立就在M系列本身主打續(xù)航的基礎上新增了“內置安全加密芯片”這一賣點，從而形成安全+續(xù)航的全新調性，這主要是源于市場上對產品復合屬性越來越高的需求。

而在剛剛推出的金立M2017中，不僅原封不動地保留了這兩大屬性，例如電池就提升到了7000mAh，采用雙電芯設計，堪比移動電源。此外還新增了一系列功能。金立還特意在啟動器主屏的負一屏設計了一個便捷入口，列出了該機所有的主打功能，方便用戶進入。

可以發(fā)現(xiàn)，包括加密通話、專線通話、商務秘書、一鍵標記、出國助手、微信分身、雙攝拍照、名片掃描、支付保險箱、私密空間在內的主打功能，絕大部分都是針對商務人士而設置。

例如加密通話和專線通話，主要目的是防止隱私泄露。在使用這兩大功能的時候，前者需要使用**電信相關業(yè)務，配合軟件功能進行，而后者則需要雙方通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡或WIFI進行登錄，第二添加需要通話和發(fā)信息的對象的號碼，在加密的過程中與對方進行語音或者文字的交流。

商務秘書、名片掃描、一鍵標記、出國助手、語音降噪也都是商務人士常用功能。商務秘書其實就是記錄個人日程的功能，名片掃描支持利用相機掃描紙質名片，出國助手則可以記錄不同國家的個人清單行程，并附帶時區(qū)轉換、貨幣匯率的信息，語音降噪支持通話和微信背景音降噪，至于一鍵標記則利用home鍵添加收藏。

私密空間是支持通過指紋管理隱私內容的功能。值得一提的是，金立在M2017中引入了活體指紋檢測功能，該功能在魅族PRO 6 Plus上也出現(xiàn)過。該機實際錄入指紋和掃描指紋的速度都表現(xiàn)的挺不錯，例如錄入指紋僅需放置手指6-7次即可錄入成功，比一些中低端機型的體驗好很多。

另外，該機的功能還包括高鐵模式、駕駛模式、分屏模式、應用分身、一鍵換機、智能相冊、金立健康、智能管家等等，不過很大一部分也都能在友商產品上見到，整體大同小異。

雙攝像頭主打變焦，放大解析度依然突出

金立M2017配備了12MP+13MP雙攝像頭，其中12MP主攝像頭光圈為f/1.7，單位像素尺寸為1.4μm，支持全像素雙核對焦（2PD）。和主打彩色+黑白以及輔助景深的雙攝像頭不同，M2017的雙攝則支持2倍光學變焦和8倍數(shù)碼變焦。

小雷（微信ID：leitech）在體驗區(qū)使用了一下M2017的雙攝，體驗結果是其雙攝在變焦上的能力還是比較突出的，尤其是文字類的內容即便是變焦后依然顯示清晰。

4x變焦（左）和8x變焦（右）

但因為發(fā)布會體驗區(qū)環(huán)境較暗，感覺其防抖性能比較一般，在暗光下如果不太注意就比較容易拍抖。

而在微距方面，由于其光圈非常大，景深效果還是比較明顯的。

整體來看，金立M2017的雙攝像頭表現(xiàn)屬于中上水平，如果你是很注重照片細節(jié)的用戶，它會比較適合你，但如果你傾向于色彩算法、穩(wěn)定性等等，可能它并不是最好的選擇。

驍龍653性能高端，日?；蜣k公都足夠使用

金立M2017搭載了高通驍龍653處理器，該SoC是驍龍652的小改升級版，型號為M**8976 Pro。驍龍653將652上的X8 LTE升級到了X9，主頻從原來的1.8GHz提升到了1.95GHz，采用2.0GHz的4xA73+1.4GHz的4xA53，RAM支持則提升到8GB，并支持雙攝像頭。

但遺憾的是，其仍為28nm制程，而非驍龍82X和62X的三星14nm FinFET工藝，功耗上并沒有表現(xiàn)到最優(yōu)，因此ARM最新的A73核心放在它身上有些浪費。

因為體驗時間有限，小雷（微信ID：leitech）使用國內常用的安兔兔對該機進行測試，得出的成績?yōu)?8427分。作為對比，同樣搭載驍龍653的三星Galaxy C9 Pro的成績約為85000-88000分上下。

相對于高通今年第一旗艦驍龍82X系列，今年的次旗艦驍龍65X系列主要是在制程和GPU性能上偏弱，Adreno 510相比530在GPU方面的得分大約少了一半，而CPU則落后不多。因此，驍龍653不太適合發(fā)燒級游戲性能**，但對于金立M2017**的商務群體倒是足夠了，而且它也可以暢玩一般的中型或大型手游。

值得一提的是，由于驍龍653剛推出不久，一些硬件檢測軟件還是會將它識別成驍龍652，但從處理器主頻上可以進行區(qū)分。

最后，小編綜合來說一下金立M2017的優(yōu)缺點：

1、優(yōu)點

7000mAh超大電池+QC3.0快充，47分鐘可充滿一半

大量商務類功能，產品安全性較高，成功人士最愛

性能中高端，算是奢華機中配置相對高端的一款

2、缺點

機身較厚，超薄一族無法接受

曲面屏左右兩端距離機身邊緣較大，視覺受影響

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由于產品**、用料等原因，價格較高

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