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聯(lián)想v470:聯(lián)想v470拆機(jī)教程

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筆記本電腦中的**管家:EC

筆記本有很多臺式機(jī)沒有的有趣功能:合上蓋子帶上就走的便利性,睡眠時神秘的呼吸燈,漂亮的鍵盤燈等等。這些功能很多都可以在電腦關(guān)機(jī)的時候還在起作用,那么是誰在控制他們呢?肯定不是CPU,這也讓W(xué)indows等**作系統(tǒng)失去了執(zhí)行的土壤,他們也可以被排除。這個**的管家就是EC。

EC簡介

幾乎所有的筆記本的主板上都一個小家伙:EC(Embedded Controller),它是一個16位的小芯片,它與服務(wù)器中的BMC類似,掌控筆記本電腦的方方面面。它最早脫胎于筆記本的鍵盤控制器,現(xiàn)在筆記本上諸多特色功能,背后都有它的身影。充電指示燈為什么會亮?EC在合適的時間讓它亮;風(fēng)扇為什么狂轉(zhuǎn)?EC覺得你的CPU太熱了;各種功能鍵和上面的小燈也是它的功勞。甚至關(guān)機(jī)后EC還在不知疲倦的工作,它的特色功能也是筆記本廠商要發(fā)力的重點。

市面上有多種EC控制器,有ENE、ITE、Nuvoton和**SC等玩家。它一般被焊接在筆記本主板上:

聯(lián)想Y700 EC的位置在左下角

它有自己的固件(firmware),但主板廠商一般叫這個固件EC BIOS,有點讓人困惑。于此對應(yīng),筆記本主板的原理圖是中間一般至少有一到兩頁的EC篇章:

一個簡陋的例子

我在參考資料1 放了ENE的一款EC控制器芯片手冊,對細(xì)節(jié)感興趣的同學(xué)可以參考閱讀一下。

EC的工作原理

EC和BIOS的合作十分緊密。EC通過BIOS的ACPI表將它所需要報告的信息和方法報告給**作系統(tǒng),并與之交互。

一個典型的信息交互通道是這樣:

它在ACPI table中的表現(xiàn)就是:

Device (EC0) { Name (_HID, EISAID(“PNP0C09”)) Method (_CRS) { … } Name (_GPE, 0 ) Method(_Q06) { … } Method(_Q07) { … } Method(_Q08) { … } Method(_Q0A) { … } // EC uses GPE0 // Adapter event // Thermal event // Battery event // LID event

從這個例子中看到,電池報警、AC電源插入、溫度傳感器報告和LID(筆記本蓋子)信息,先報告給EC不同的Q里,EC再接入ACPI的GPE,GPE的觸發(fā)會產(chǎn)生SCI,這時候**作系統(tǒng)就知道了。一個Event產(chǎn)生,**作系統(tǒng)在收到SCI后,會檢查GPE,看是誰觸發(fā)了**;在發(fā)現(xiàn)是GP_STS0后,就知道是EC產(chǎn)生的時間,接著會去檢查EC的Q0x,看看具體是EC的哪個管腳引發(fā)的,按圖索驥,最終發(fā)現(xiàn)Event的產(chǎn)生方,而對該消息作出相應(yīng)處理。

看起來似乎相當(dāng)難懂!好吧,我們看個case study。

筆記本蓋子開啟/合上case study

我們來簡化一下上面那個圖:

筆記本合上,EC觸發(fā)GPE。OS收到GPE,查看GP_STS,發(fā)現(xiàn)是GPE0觸發(fā),知道是EC導(dǎo)致。訪問EC得知是Q0A。通過_LID的關(guān)鍵字和PNP知道是蓋子信息,知道是蓋子合上了。

然后檢查用戶的電源管理策略作出相應(yīng)處理:

2.蓋子開啟,GPEB會觸發(fā)wake up相關(guān)動作。

結(jié)論

不但是LID,各種溫度傳感器也是先過EC的:

AC插上,開啟切換電源策略也是EC觸發(fā)。甚至有的筆記本,AC插上旁邊的小LED燈都是EC控制。

EC在筆記本電腦中如此重要,廠商為了作出自己不同的產(chǎn)品策略,開發(fā)花哨的功能,在EC上頻頻發(fā)力。EC不愧是筆記本中的**管家!

參考ENE datasheet

聯(lián)想新款65W筆電充電器拆解,一改傳統(tǒng)板磚造型,外出攜帶方便

近期推出了新款65W PD快充電源適配器,專為筆記本電腦打造,采用U**-C口供電的筆電基本都能用。而這款新品的另一大優(yōu)勢是機(jī)身非常小巧,基本只有傳統(tǒng)“板磚”式筆記本充電器的一半,外出攜帶成本大大降低。下面充電頭網(wǎng)就對其進(jìn)行詳細(xì)拆解,看看內(nèi)部如何設(shè)計。
一、聯(lián)想65W PD充電器外觀

聯(lián)想這款充電器自帶U**-C輸出線纜,機(jī)身采用方塊造型設(shè)計,表面磨砂處理,正面設(shè)計有Lenovo品牌和65W功率字樣。

輸入端采用固定式國標(biāo)插腳。

外殼上標(biāo)注有充電器參數(shù)信息
型號:ADLX65UCQC2A
輸入:100~240V~50/60Hz 1.8A
輸出:5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A
制造商:群光電能科技股份有限公司

輸出端設(shè)有固定槽,線纜一端可嵌入凹槽,減小體積方便整理。

線纜使用魔術(shù)扎帶捆綁整理,線身光滑。

線頭塑料殼磨砂處理,正背面設(shè)有小凹槽,兩側(cè)設(shè)有凸齒,方便用戶插拔使用,U**-C膠芯采用**塑膠,有很高的辨識度。

使用游標(biāo)卡尺實測充電器機(jī)身長度為56.01mm。

寬度為56.2mm。

厚度為28.69mm。

卷尺測量線纜長約1.8米。

充電器總重量約為176g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002測得充電器支持Samsung 5V2A、DCP、PD3.0協(xié)議。

此外PDO報文顯示充電器還具備5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四組固定電壓檔位。
二、聯(lián)想65W PD充電器拆解

充電器輸入輸出端均有導(dǎo)線連接,要將兩端外殼都拆開才能取出電路板。

PCB板頂部以及側(cè)面覆蓋黃銅散熱片,整塊散熱片粘貼絕緣膠帶絕緣。

在另一側(cè)通過透明膠帶固定。

PCB板背面也配有黃銅散熱片,并有塑料板隔離。

拆掉散熱片可以看到,PCB板正面中心放置變壓器,并且兩側(cè)打膠加固。

背面打膠幫助導(dǎo)熱,清理干凈,充電器初次級分界明顯。

輸入端一覽,設(shè)有延時保險絲、兩級共模電感和X電容。

延時保險絲規(guī)格為3.15A 250V。

共模電感雙線繞制,用于濾除EMI干擾。

另一顆采用扁平銅帶繞制,綠色磁芯。

安規(guī)X電容容量0.33μF。

板子側(cè)面橫置一顆高壓濾波電解電容,并且打膠加固。

電容下方設(shè)有一顆YBS3010整流橋。

主板背面還有一顆,設(shè)計兩顆用于均攤發(fā)熱。

高壓濾波電解電容來自金山,規(guī)格為450V 100μF。

主控芯片供電電容來自艾華,規(guī)格為100V 4.7μF。

另一側(cè)設(shè)有變壓器和Y電容。

充電器PWM主控芯片采用通嘉LD5763GS-U。這是一顆綠色模式PWM芯片,最大限度地減少了元件數(shù)量,電路空間,并降低了電源應(yīng)用的總體材料成本。具有HV啟動,綠色模式省電**作和內(nèi)部斜率補(bǔ)償,軟啟動功能,可最大限度地降低功耗并提高系統(tǒng)性能。

同時通嘉LD5763GS還具有完整的保護(hù)功能,如OPP(過功率保護(hù)),OVP(過壓保護(hù)),快速OSCP(輸出短路保護(hù))和欠壓/欠壓保護(hù),可防止電路在異常情況下?lián)p壞條件。 具有頻率交換和軟驅(qū)動功能,可降低噪聲并改善EMI,應(yīng)用領(lǐng)域包括開關(guān)AC/DC適配器以及電池充電器開放式框架開關(guān)電源。
充電頭網(wǎng)了解到,通嘉LD5763GS此前已經(jīng)被努比亞紅魔5G手機(jī)原裝55W PD快充、thinkplus 45W充電器、thinkplus 65W充電器、紅魔30W充電器、紫米65W 2C1A桌面充電器等產(chǎn)等產(chǎn)品。

初級開關(guān)MOS管來自英飛凌,IPD65R190C7,耐壓700V,導(dǎo)阻190mΩ,TO252封裝,適用于PFC及開關(guān)電源。

英飛凌 IPD65R190C7 詳細(xì)資料。

變壓器特寫,頂部貼有信息貼紙,整體采用絕緣膠帶纏繞。

1008光耦,橫跨在初級和次級之間,用于初級次級通信,反饋輸出電壓。

藍(lán)色Y電容特寫,用于輸出抗干擾。

貼片Y電容特寫,來自村田。

輸出端設(shè)有兩顆固態(tài)電容。

絲印IAZEM次級同步整流控制器,實際是MPS芯源半導(dǎo)體的MP6908,支持寬輸出電壓范圍,支持多種**作模式。

MP6908詳細(xì)規(guī)格參數(shù)。
充電頭網(wǎng)了解到,采用MPS MP6908的還有閃極100W 3C1A氮化鎵快充充電器、雷柏65W GaN快充、安克65W PD快充、小米65W GaN充電器、小米18W雙模充、電友65W 2C1A氮化鎵快充、聯(lián)想YOGA 65W PD快充。此外MPS同步整流芯片還被小米9 Pro原裝45W快充充電器、thinkplus 45W U** PD充電器、紫米65W 2C1A桌面PD快充充電器等數(shù)十款產(chǎn)品采用。

次級同步整流MOS管采用AOS萬代AONS66916,NMOS,耐壓100V。

AOS AONS66916詳細(xì)資料信息。

兩顆輸出濾波固態(tài)電容規(guī)格均為25V 470μF。

充電器協(xié)議IC采用偉詮 WT6633P,支持U** PD3.0,支持高通QC4,QC4+和QC5。通過U**-IF認(rèn)證,TID1070018。同時WT6633P還通過了高通QC5認(rèn)證,認(rèn)證號4789627043-2,高通QC4+認(rèn)證,認(rèn)證號4788566324-2。WT6633P內(nèi)置8051內(nèi)核,內(nèi)置恒壓恒流控制,片內(nèi)集成輸出電流傳感,支持線損補(bǔ)償,內(nèi)置完善的保護(hù)功能。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,采用偉詮WT6633P的還有堅果65W單C口氮化鎵充電器、小米120W超級快充、小米10 Pro原裝65W快充充電器、小米9 Pro原裝45W快充充電器、聯(lián)想27W U** PD快充充電器、安福瑞63W雙口快充充電器等產(chǎn)品。

輸出VBUS開關(guān)管,富鼎 AP4024EYT,NMOS,耐壓30V,導(dǎo)阻4.5mΩ,右側(cè)是輸出電流取樣電阻。

富鼎 AP4024EYT 詳細(xì)資料。

全部拆解完畢,來張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
聯(lián)想這款65W充電器采用方塊機(jī)身造型設(shè)計,機(jī)身殼磨砂處理,自帶一條長約1.8米的輸出線纜,加上小巧的體積,便攜便用。充電器支持PD3.0快充協(xié)議,具備5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四組電壓檔位,滿足支持PD快充的設(shè)備用電需求。
充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn),充電器開關(guān)電源內(nèi)部,采用通嘉LD5763GS主控芯片搭配英飛凌MOS,以及MPS MP6908搭配萬代同步整流管組成,輸出寬范圍電壓,由偉詮WT6633P進(jìn)行協(xié)議識別,控制輸出電壓。芯片均來自業(yè)內(nèi)知名廠家,用料扎實。

輸入端采用金山單顆大容量高壓濾波電容濾波,相比傳統(tǒng)小容量多數(shù)量設(shè)計來說,看上去更加整潔,也有效減小充電器體積。協(xié)議IC數(shù)據(jù)腳有TVS靜電保護(hù),輸出采用固態(tài)電容,內(nèi)部使用銅箔均熱散熱,是一款合格的配機(jī)電源。

聯(lián)想Z6評測:中端產(chǎn)品線的扛鼎力作

去年,聯(lián)想手機(jī)正式回歸。經(jīng)過這一年時間的資源重整,聯(lián)想手機(jī)已經(jīng)覆蓋了中高低全產(chǎn)品線。于年初發(fā)布的聯(lián)想Z6 Pro擁有驍龍855處理器、AI四攝、第六代光電屏幕指紋等諸多特性,就展現(xiàn)出了極強(qiáng)的產(chǎn)品力,并收獲了廣大用戶的一致好評。并且聯(lián)想擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的硬件整合能力,憑借于此,現(xiàn)階段的聯(lián)想手機(jī)已經(jīng)有了清晰的產(chǎn)品線和產(chǎn)品策略。

這一次發(fā)布的聯(lián)想Z6**中端,目標(biāo)受眾更廣,其延續(xù)了聯(lián)想Z6系列強(qiáng)大的產(chǎn)品功能,并且配備有4000mAh電池,搭載當(dāng)下最新的高通驍龍730處理器。驍龍730的產(chǎn)品之前我們有過測試,功耗控制優(yōu)異。而聯(lián)想Z6采用這樣的硬件組合,無論續(xù)航還是性能方面的表現(xiàn)都令人期待。

下面我們就通過評測來對聯(lián)想Z6做詳細(xì)了解。

1、外觀:潮流漸變、同電池配置最輕

聯(lián)想Z6使用目前比較流行的水滴屏設(shè)計,屏幕尺寸為6.39英寸,屏幕比例19.5:9,屏占比93.1%,為OLED至彩激光屏,相比LCD材質(zhì)有著更好的色彩表現(xiàn)力。整機(jī)就正面觀感而言,有著超出同級別競品的質(zhì)感。

聯(lián)想Z6的機(jī)身背部采用漸變色設(shè)計。我們拿到的藍(lán)色款,機(jī)身底部到頂部呈現(xiàn)出由黑到藍(lán)的漸變效果。它并不像之前我們見到的一些普通漸變效果手機(jī)那般炫彩,聯(lián)想Z6的漸變效果沉穩(wěn)而低調(diào)。其機(jī)身背部四周均為曲面設(shè)計,握感舒適。

我們都知道,玻璃機(jī)身的一大痛點就是不耐摔,一旦損壞維修成本高。聯(lián)想Z6的機(jī)身背部材質(zhì)看起來像玻璃,但其實是智能復(fù)合材質(zhì),它既有玻璃的通透質(zhì)感同時又柔韌耐摔。

聯(lián)想Z6機(jī)身厚度僅7.97mm,機(jī)身重量159g。在這樣輕薄的機(jī)身內(nèi),隱藏了一塊4000mAh大容量電池,并提供有3.5mm**接口。

對比市面上主流機(jī)型,在同等電池容量的情況下,聯(lián)想Z6做到了全球重量最輕,且續(xù)航時間更長。

從市場現(xiàn)狀來看,全面屏已經(jīng)成為智能手機(jī)的主流趨勢。在向全面屏演進(jìn)的過程中,指紋識別的體驗也一直在隨之進(jìn)步。聯(lián)想Z6配備有第六代光學(xué)指紋,具有解鎖速度快,識別準(zhǔn)確的特點。屏下指紋的好處顯而易見,它避免了機(jī)身背部開孔,令整機(jī)保持了很高的一體性。

外觀部分的介紹就是這樣了。作為一款售價1899元的產(chǎn)品,聯(lián)想Z6已經(jīng)體現(xiàn)出了相當(dāng)高的誠意,值得購買。

2、性能:游戲流暢/功耗控制優(yōu)異

現(xiàn)在很多用戶購機(jī)前都會對730的性能表現(xiàn)微有顧慮,覺得稍差于855。而實際上,驍龍730的性能對于一般用戶來說都是完全夠用的,甚至有“小855”之稱。這里我們深度剖析它之所以能被稱為“小855”的原因。

①解析

驍龍730是目前驍龍7系的最新產(chǎn)品,**準(zhǔn)旗艦。但此前驍龍7系列芯片的實際表現(xiàn)差強(qiáng)人意,比如,驍龍712的CPU部分甚至被驍龍675越級吊打。但這一次,驍龍730扶正了驍龍7系的準(zhǔn)旗艦**。

首先在制程上,驍龍730采用了僅次于旗艦驍龍855的8nm工藝。并且使用與驍龍855同代的Kryo 470架構(gòu),由2個2.2GHz A76大核心和6個1.8GHz A55小核心組成。僅CPU性能部分,相比上代710就提升了25%之多。這是CPU性能提升幅度最大的一代7系芯片。其搭載的GPU為Adreno 618,同樣進(jìn)行了升級。暢玩主流游戲還是沒什么問題的。

驍龍730之所以能被稱為準(zhǔn)旗艦,除了性能提升幅度大,更重要的是,它具備很多從驍龍8系下放的諸多旗艦特性。比如:它擁有第四代AI Engine以及專用于AI處理的Hexagon張量加速器,使驍龍730的AI算力提升了2倍;圖像方面,集成最新的Spectra 350 ISP,支持CV計算視覺加速、真HDR畫面支持等技術(shù)。這些在以前都是8系旗艦平臺才有的功能。雖然在整體的性能上無法比肩驍龍855,但對于時下最新功能的支持上,已經(jīng)非常完備了。這也就是驍龍730被稱為“小855”的主要原因。

②安兔兔性能測試

在安兔兔性能測試中,聯(lián)想Z6最高得分超過19萬,三次測試的平均得分為186100,相比前代驍龍710有了一定跨度的提升。雖然性能比不過驍龍855,但在功耗控制上,驍龍730完勝。

③《和平精英》游戲?qū)崪y

《和平精英》是目前最為流行的一款大型手游,我們以這款游戲?qū)β?lián)想Z6進(jìn)行游戲?qū)崪y。并用KFMark記錄了游戲過程中的實時幀率、耗電等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

在近30分鐘的游戲過程中,聯(lián)想Z6**作跟手、頁面流暢不卡頓,并且沒有出現(xiàn)機(jī)身過熱的情況。通過KFMark記錄的數(shù)據(jù),顯示整個游戲的平均幀率為39幀/秒,幾乎沒有出現(xiàn)大的幀率波動情況,可以徹底打消用戶擔(dān)心驍龍730性能不夠用的疑慮了。

驍龍730處理器專門針對大型游戲進(jìn)行了優(yōu)化。游戲時,系統(tǒng)AI會自主判斷出即將來臨的重負(fù)載線程和輕負(fù)載線程,能夠智能調(diào)度處理器資源,保證處理器資源調(diào)度的合理性,降低功耗和發(fā)熱,在保證游戲性能的同時兼顧續(xù)航。

④續(xù)航

驍龍730相比驍龍855在功耗控制上有著天然的優(yōu)勢。作為對比,我們找到了之前紅魔3的游戲數(shù)據(jù)。紅魔3在30分鐘的《和平精英》游戲中耗電13%,而聯(lián)想Z6耗電量僅8%。而且,紅魔3電池電量為5000mAh,聯(lián)想Z6電池電量為4000mAh。

3、AI三攝:拍照準(zhǔn)旗艦

主相機(jī)方面,聯(lián)想Z6采用的是2400萬像素主攝+800萬像素長焦+500萬像素人像鏡頭的三攝組合。其中,主攝為索尼的新一代IMX576傳感器,擁有旗艦標(biāo)配的閉環(huán)式對焦馬達(dá),支持2400萬像素直出。長焦鏡頭則支持2倍光學(xué)變焦,以及8倍混合變焦。值得一提的是,聯(lián)想Z6支持手持夜景,可以在光線暗或者夜晚拍出更好的照片。就相機(jī)參數(shù)和功能上來看,聯(lián)想Z6儼然準(zhǔn)旗艦水平。

下面是聯(lián)想Z6的實拍樣張。

室內(nèi)微距樣張

聯(lián)想Z6擁有F1.8大光圈,所拍樣張前景突出,背景虛化明顯。但就直觀的感受而言,曝光略顯不足,畫面不夠通透(與室內(nèi)環(huán)境較暗有一定關(guān)系),但純凈度較高。顏色方面,也很好地還原了物體原本的色彩。

再來看兩張微距樣張。

夜景模式

室內(nèi)光線較暗,我切換到夜景模式進(jìn)行拍攝??梢钥吹?,夜景樣張在整體的畫面觀感上相比正常模式有了很大提高。畫面亮度高,通透。被拍攝物體細(xì)節(jié)得到了更好的還原。

再來看一組夜景對比。

在夜景模式下,通過像素四合一技術(shù),實現(xiàn)了1.8μm的單位像素面積、F1.8光圈,大幅提升進(jìn)光量。配合AI降噪算法,提升畫面觀感和畫面細(xì)節(jié)。

畫面細(xì)節(jié)對比。夜景模式下,聯(lián)想Z6所拍攝出的照片細(xì)節(jié)更清晰。因為聯(lián)想Z6的夜景模式使用的是像素四合一技術(shù),并非常見的多幀合成算法。所以在拍攝夜景時,不拖沓,不會有明顯的合成等待過程,所拍即所得。

聯(lián)想Z6也提供了非常豐富的相機(jī)功能,除了前面提到的手持夜景,它還具備人像模式、專業(yè)模式、美顏、美體(照片視頻全支持)等。畫面比例上,聯(lián)想Z6除了支持常見的16:9、4:3之外,也支持19.5:9的超寬比例。

這是在19.5:9超寬比例下拍攝的,并經(jīng)相機(jī)自帶軟件修圖。在畫面觀感上,超寬比例相比常規(guī)比例在場景表現(xiàn)力上有著天然的優(yōu)勢,更具代入感。

就相機(jī)的整體體驗而言,聯(lián)想Z6并無明顯短板,展現(xiàn)出了應(yīng)有的水準(zhǔn)。對于一般用戶的使用場景而言,是絕對夠用的。

4、其它要點補(bǔ)充

聯(lián)想Z6支持QC 3.0 15W快充,這也是目前大多數(shù)智能手機(jī)標(biāo)配,試驗后4000mAh電池從0到100充電耗時約為90分鐘。

音質(zhì)方面,聯(lián)想Z6搭配了聯(lián)想家族常見的杜比全景聲,在不連接**玩游戲、看視頻時能夠有更好的臨場感。更為關(guān)鍵的是,該機(jī)還擁有來自高通的aptX自適應(yīng)音頻技術(shù),它兼具低功耗和高傳輸音質(zhì)兩項優(yōu)點。對于上下班通勤時間里,經(jīng)常使用藍(lán)牙**的用戶來說,非常友好。

5、總結(jié)

今年的手機(jī)市場異常熱鬧,國內(nèi)幾大頭部品牌的競爭已經(jīng)白熱化,每家的旗艦都各有各的看點。而完成資源重整后的聯(lián)想手機(jī)品牌產(chǎn)品思路明確,也正展現(xiàn)出越來越強(qiáng)勁的競爭勢頭。

就產(chǎn)品而言,基于高通驍龍730平臺的聯(lián)想Z6相比旗艦機(jī)型有著更廣泛的受眾用戶。它擁有全面屏、屏下指紋等諸多旗艦特性,性能夠用、續(xù)航更好,是中端產(chǎn)品線中的扛鼎之作??傮w而言驍龍730平臺的聯(lián)想Z6是大部分用戶的一個更合適的選擇。

關(guān)于聯(lián)想v470:聯(lián)想v470拆機(jī)教程到此分享完畢,希望能幫助到您。

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